Neue System-on-Modules
Aries Embedded stellt SMARC-Module vor
Aries Embedded präsentiert neue System-on-Modules im SMARC-Formfaktor. Die SoMs »MRZG2LS« und »MRZV2LS« basieren auf der Architektur der Renesas-RZ-Familie und bieten eine hohe Leistungsfähigkeit für Embedded-Systeme.
Der »RZ/G2L«-Mikroprozessor von Renesas umfasst eine Dual Cortex-A55 (1,2 GHz) CPU, ein 16-Bit DDR3L/DDR4-Interface, die 3D-Grafikengine Arm Mali-G31 und einen Video-Codec (H.264). Das »MRZG2LS« System-on-Module (SoM) integriert den Single/Dual Cortex-A55/Cortex-M33-kern, das »MRZV2LS« arbeitet mit einer Cortex-A55 (1,2 GHz) CPU und einem integrierten KI-Beschleuniger. Die neuen SoMs eignen sich für Anwendungen wie industrielle Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMIs) der Einstiegsklasse, Embedded Vision oder Edge Artificial Intelligence (Edge-AI).
Mit den beiden Modulen bietet Aries Embedded die ersten SoMs an, die dem SMARC-2.1-Formfaktor der SGET (Standardization Group for Embedded Technologies) entsprechen.
Embedded-Systeme mit hoher Leistung
Die neuen SoMs bieten ein vielfältiges Feature-Set rund um den Single- oder Dual-Cortex-A55-Kern, mit bis zu 1 GHz, und den Cortex-M33-Kern. Neben dem optionalen KI-Beschleuniger (DRP-AI auf dem MRZV2L) verfügen sie über eine 3D-Grafikengine (Arm Mali-G31) und einen Videocodec (H.264). Die Speicheroptionen bestehen aus 512 MB bis 4 GB DDR4 RAM, SPI NOR und 4 GB bis 64 GB eMMC NAND Flash. Die SoM sind dank ihrer großen Vielfalt an Schnittstellen sehr flexibel und vielseitig. Hierzu gehören Dual-10/100/1000MBit-Ethernet mit PHY, USB2.0 Host/OTG, 2x CAN, UART, I2C, SPI, ADC sowie einer MIPI-CSI-Kamera- und einer MIPI-DSI Display-Schnittstelle. Der Temperaturbereich umfasst 0 bis +70 °C für kommerzielle und -40 bis +85 °C für industrielle Umgebungen.
Evaluation-Kit für schnellen Projektstart
Einen schnellen und reibungslosen Einstieg in die neue Architektur unterstützt Aries Embedded mit den entsprechenden Evaluation Kits »MRZG2LSEVK« und »MRZV2LSEVK«. Mit ihrer Funktion unterstützen sie Entwickler bei einem schnellen Projekteinstieg, helfen bei der Softwareentwicklung und dienen auch als Plattform für Rapid Prototyping. Die beiden Module sind ab dem vierten Quartal 2023 erhältlich.
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