SGET treibt HFM-Standard voran
Erleichterte Integration und Austauschbarkeit für FPGA-Module
Fortsetzung des Artikels von Teil 2
Vorteile für Hersteller und Anwender von FPGAs
Für FPGA-Hersteller auf Halbleiterebene ist die Entwicklung von standardisierten Modulen ebenfalls extrem vorteilhaft. Auch für sie öffnet sich schließlich der Markt der industriellen Losgrößen, die nun von Modulherstellern bedient werden können, was den eigenen Support entlastet. Hinzu kommt die größere Reichweite durch die Modulhersteller, die im Zuge der Standardisierung auch ein sehr reichhaltiges Ecosystem rund um die FPGA-Technologien und ihre Implementierung aufbauen werden. In der Summe ist eine solche Standardisierung also ein Gewinn für alle Beteiligten: Die Halbleiter- und Modulhersteller sowie OEMs, die FPGA-Module in ihren Lösungen einsetzen.
Anwendbar wird der neue Modulstandard übrigens vor allem auf die Mid- bis High-Performance-Range der FPGAs bzw. FPGA-basierten SoCs sein. Das Low-End wird in der Regel weiterhin direkt gelötet.
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Die FPGA-Zukunft gestalten
Das Standard Development Team (SDT) für die neuen Harmonized FPGA-Module der SGET hat seine Arbeit am 27.02.2024 aufgenommen. Gründungsmitglieder sind unter anderem ARIES Embedded, Enclustra, iWave Systems Technologies und Trenz Electronic. Die SGET ruft weitere Interessenten zur Teilnahme an der Standardisierung auf. Willkommen sind sowohl Halbleiterhersteller, potenzielle Modul- und Konnektorhersteller als auch OEM-Kunden und Systemintegratoren, die ihren spezifischen Bedarf in die Spezifikation einbringen wollen. Weitere Informationen zur HFM-Initiative gibt es auf den Webseiten der SGET zur HFM Working Group.
Der Autor
Ansgar Hein ist erster Vorsitzender der Standardization Group for Embedded Technologies (SGET e.V.). E-Mail: info@sget.org
- Erleichterte Integration und Austauschbarkeit für FPGA-Module
- Sowohl lötbare als auch steckbare Module
- Vorteile für Hersteller und Anwender von FPGAs
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