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Siemens kauft UltraSoC

Lifecycle-Management für SoCs

24. Juni 2020, 08:02 Uhr   |  Heinz Arnold

Lifecycle-Management für SoCs
© UltraSoC

Rupert Baines, CEO von UltraSoC: »Tessent bringt IP für Test und Manufacturability in die Chips, UltraSoC verbessert den Validierungsprozess – die ideale Kombination mit Siemens Digital Industries, um komplettes Life-Cycle-Management anbieten zu können.«

Mit dem Kauf will Siemens ihr Xcelerator-Portfolio ergänzen und ein besseres Life-Cycle-Management ermöglichen sowie funktionale Sicherheit und Cybersecurity verbessern.

Siemens wird die Technologie von UltraSoC in das Xcelerator-Prtofolio der Tessent-Software von Mentor integrieren. Die Transaktion soll Ende des vierten Quartals 2020 abgeschlossen sein. Weitere Details zur Übernahme wurden nicht bekannt gegeben.

Damit will Siemens/Mentor den Halbleitererstellern eine Infrastruktur bieten, die es ihnen erlaubt, Fehler im Fertigungsprozess schnell zu erkennen, Software- und Hardware-Bugs schnell zu finden sowie Anfangsfehler und Abnutzungsprozesse zu erkennen. Außerdem lasse sich damit die funktionale Sicherheit und der Schutz gegen bösartige Angriffe verbessern.  

»Mit der Übernahme von UltraSoC erhalten die Anwender jetzt nicht nur Zugang zum Design for Test, sondern sie bekommen ein durchgängiges Design-for-Lifecycle-Management für ihre SoCs. Das schließt funktionale Sicherheit und Security ein«, sagt Brady Benware, Tessent Vice President und General Manager von Siemens Digital Industries Software. »Die Verbesserungen im Design-Prozess erlauben es, die Risiken über den Lebenszyklus eines SoC zu erkennen, sie zu verringern und zu eliminieren. Damit können die IC-Designer die Entwicklungszeit und die Zeit bis zum Umsatz verkürzen, die Qualität und die Sicherheit ihrer Produkte und damit die Profitabilität deutlich erhöhen.«

UltraSoC hat Überwachungsfunktionen in Hardware auf ihre SoCs integriert, mit deren Hilfe sich »Fab-to-Field«-Analysen durchführen lassen, um die Entwicklung zu beschleunigen, die Leistungsfähigkeit der Produkte zu optimieren und sicher zu stellen, dass sie tatsächlich wie beabsichtigt funktionieren. Tessent hat sich auf Design-for-Test-Systeme konzentriert (DFT), insbesondere für Functional Safety im Bereich funktionaler Sicherheit für den Einsatz im Auto über das Tessent Safety Ecosystem. Das Produktspektrum von UltraSoC passe dazu sehr gut – vom Design der ICs bis zu ihrer Fertigung unter Einschluss der funktionalen Sicherheit, der Cybersecurity und der Optimierung der Produkte im Feld. Zudem würden die Überwachungsfunktionen von UltraSoC in den realen Produkte die digitalen Zwillinge von Siemens sehr gut ergänzen.

»Jetzt können wir unsere R&D-Prozesse beschleunigen, wir profitieren vom verbesserten Marktzugang und der globalen Infrastruktur von Siemens«, sagt Rupert Baines, CEO von UltraSoC. UltraSoC und Siemens haben dieselben Vorstellungen darüber, wie Unternehmen ihre Produktion vom Design-Konzept bis zur Anwendung im Feld mit Hilfe der neuen Technologien durchgehend transformieren können.

Die Produkte von UltraSoC finden unter anderem in Kraftfahrzeugen, im High-Performance-Computing und in der Halbleiterindustrie Einsatz.  Kürzlich wurde das Unternehmen in das DARPA-AISS-Programm (Automatic Implementation of Secure Silicon) aufgenommen. Außerdem ist UltraSoC Mitglied des Secure-CAV-Consortium, das sich zum Ziel gesetzt hat, die Safety und Security den vernetzten und autonom fahrenden Autos (CAV) der nächsten Generationen zu erhöhen.  

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