Verbindungstechnik
Harting kooperiert mit dem MIT
Die Harting-Technologiegruppe hat eine Kooperation mit dem Massachusetts Institute of Technology (MIT) bei der Entwicklung von »Connectivity+«-Lösungen vereinbart und erweitert damit eine seit Jahren bestehende Zusammenarbeit.
Der im ostwestfälischen Espelkamp ansässige Connectivity-Spezialist Harting ist dem »Industrial Liaison Program (ILP)« des Massachusetts Institute of Technology (MIT) beigetreten, um Mitglied eines der weltweit führenden Innovationsökosysteme zu werden.
»Die Mitwirkung am Industrial Liaison Program des MIT wird uns in unserem Anliegen unterstützen, unseren Partnern weltweit und insbesondere in den USA einen messbaren Mehrwert zu bieten«, wie Dr. Kurt D. Bettenhausen, Vorstand für Neue Technologien und Entwicklung, betont.
Jobangebote+ passend zum Thema
»Wir freuen uns, dass wir mit dem deutschen Technologieunternehmen Harting, einem weltweit agierenden Markt- und Technologieführer für industrielle Verbindungstechnik, einen Partner gewonnen haben, mit dem wir innovative Lösungen gemeinsam vorantreiben können«, sagt Karl F. Koster, Executive Director, Corporate Relations Industrial Liaison Program des MIT.
Lesen Sie mehr zum Thema
Das könnte Sie auch interessieren
Ausbildung
Harting lehrt hervorragend
Exklusiv-Interview mit CTO von Harting
»Co-Creation und Co-Engineering werden immer wichtiger«
Akquisition im Bereich Glasfaserkabel
Amphenol übernimmt LWL-Sachsenkabel
Intelligente Konnektivität
Mobile Anwendungen fordern flexible Verbindungslösungen
Harting zieht positives Resümee
»Mit dem Ergebnis sind wir zufrieden«
SPE Industrial Partner Network
Mitgliederzahl innerhalb eines Jahres verfünffacht
Harting & Phoenix Contact im Gespräch
Single Pair Ethernet – der Verbindungsstandard fürs IIoT?
