Chinesisches Joint Venture SIAPM
Infineon und Saic produzieren Power-Module für E-Fahrzeuge
Infineon hat mit dem chinesischen Autobauer Saic ein Joint Venture zur Produktion von Power-Modulen für Elektrofahrzeuge gegründet – SIAPM, mit Hauptsitz in Shanghai, wird am Standort in Wuxi produzieren.
Infineon hält 49 Prozent am Gemeinschaftsunternehmen SIAPM (Saic Infineon Automotive Power Modules) mit Hauptsitz in Shanghai – Saic 51 Prozent. Gefertigt wird am erweiterten Infineon-Standort in Wuxi. Das Joint Venture SIAPM bietet Leistungshalbleiter für chinesische E-Autos an. Ziel der Kooperation ist es, chinesische Kunden zu beliefern – Kunden außerhalb Chinas werden weiterhin von Infineon direkt bedient.
Die Zusammenarbeit konzentriert sich auf rahmenbasierte HybridPACK-Module. Infineon hat die erste Generation der IGBT (Insulated-Gate Bipolar Transistor)-Module innerhalb der HybridPACK-Familie im Jahr 2006 eingeführt. Sie kommen bereits in weltweiten Plug-in-Hybriden und Elektrofahrzeugen zum Einsatz. Die Module lassen sich einfach in Systeme integrieren und ermöglichen schnelle Entwicklungszyklen.
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