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STMicroelectronics

Da ist aber so einiges in der Pipeline

13. Februar 2018, 10:13 Uhr | Iris Stroh

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Fortsetzung des Artikels von Teil 2

Modular Telematics Platform (MTP)

Im Oktober letzten Jahres hat STMicroelectronics mit MTP eine offene Entwicklungsumgebung für das Prototyping von Smart-Driving-Anwendungen vorgestellt. Das MTP ist mit dem Telemaco3P (STA1385 und seine Varianten) ausgestattet, das neueste Mitglied der Telemaco-Familie, die laut Philippe Prats, Director Marketing & Application Car Infotainment, ADAS, MCU EMEA bei STMicroelectronics, in diversen Anwendungen zu finden ist, angefangen bei TCUs (Telematic Control Unit), über smarte Antennen bis hin zu intelligenten Gateways, in denen die Telemaco-Prozessoren als Koprozessoren zu den Chorus-Mikrocontrollern eingesetzt werden. Prats: »Bei Telemaco liegt unser Fokus auf Zuverlässigkeit, Security und Safety.«

Dementsprechend ist auf dem Telemaco3P die neueste HSM-Generation (HSM: Hardware-Security-Module) integriert, um gegen Cyber-Bedrohungen gerüstet zu sein. Das HSM ist laut seiner Aussage ein isolierter Sicherheitsblock, der den Datenaustausch überwacht und Nachrichten verschlüsselt und authentifiziert. Prats: »Damit differenzieren wir uns ganz klar vom Wettbewerb, denn sie bieten General-Purpose-Prozessoren oder Infotainment-Prozessoren für Telematik-Anwendungen an. Wir hingegen setzen auf eine dedizierte Lösung.« Darüber hinaus erfüllt der Telematik- und Connectivity-Prozessor alle Vorgaben nach ISO 26262 ASIL B und ST hat „Adaptive Autosar“ bereits auf die Plattform portiert. Prats: »Wir wollen zusammen mit Dienstleistungsanbietern und Software-Partnern die Komplexität für OTA reduzieren und gleichzeitig die notwendige Security bieten. Telemaco3P wird dieses Jahr qualifiziert und geht dann in Serie.«

Auf dem MTP ist auch ein Teseo-IC zu finden, ein GNSS-Empfänger (GNSS: Global Navigation Satellite System), der als neuartiger ADAS-Sensor fungiert. Laut Prats stehen derzeit schon Muster eines neuen Teseo-ICs für ausgewählte Kunden zur Verfügung, die eine sehr präzise Eigenlokalisierung des Fahrzeugs ermöglicht. Das ist im Bereich ADAS ein deutlicher Fortschritt gegenüber heutigen Systemen, die mit einer relativen Lokalisierung des Fahrzeugs in Zusammenhang mit anderen Objekten oder Karten nur eine ungenaue Positionierung des Fahrzeugs ermöglichen. Prats weiter: »Eine absolute Positionierung geht nur mit GNSS.« Und gegenüber Systemen, die heute eine hohe Genauigkeit erreichen und IMU-basiert (Inertial Measurement Unit) sind, zeichnet sich der Teseo-Ansatz durch deutlich geringere Kosten aus – »eine Voraussetzung, um den Massenmarkt bedienen zu können«, so Prats weiter.

Ein Konkurrent in diesem Bereich ist uBlox, doch hier kontert Prats gelassen: »Wir sind unseren Konkurrenten einen großen Schritt voraus!« Und abschließend: »Mit den neuen Teseo-ADAS-Sensoren lässt sich, kombiniert mit GNSS-Korrektur-Datendiensten, eine Genauigkeit im Bereich von dm bis hin zu cm erreichen. Unsere Sensoren unterstützen Multi-Konstellation- und Multi-Frequenz-Verfahren, mit denen sich durch die Ionosphäre verursachte Fehler korrigieren lassen. Darüber hinaus erfüllen die Sensoren die Anforderungen nach ISO 26262 – eine entscheidende Voraussetzung für das autonome Fahren. Das bietet sonst keiner«!

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Infotainment-Cluster
Hochvolumige Anwendungen im Visier
Basierend auf der Infotainment-Familie Accordo, die im Entry-Bereich in Infotainment-Anwendungen wandert, will ST eine neue Serie auf den Markt bringen, die die Komponenten noch mit funktionaler Sicherheit und Security kombinieren. Diese ICs sind für Hybrid- und Full-Digital-Cluster in Einstiegs- und Mittelklassewagen optimiert, denen Analysten einen Zuwachs von 4 bis 21 Prozent zusprechen. Laut Philippe Prats, Director Marketing & Application Car Infotainment, ADAS, MCU EMEA bei STMicroelectronics, können Kunden bereits jetzt mit der Entwicklung starten, weil ST eine Entwicklungsplattform auf Basis der Accordo-Prozessoren anbietet; Muster sollen in diesem Jahr noch verfügbar sein.