Insight Basic Plus: Erweiterter Fokus und Belichtung für tiefenscharfe Bilder auch bei schwierigen Oberflächen.
SDM-Module: Das »Synchronized Delta-Movement« (SDM) und viele weitere Verbesserungen ermöglichen eine schnelle 3D-Bildgebung und -Analyse.
3D-Topografie: Ermöglicht 3D-Messungen und 2D-Profilextraktion zur Messung von Stufenhöhen, Winkeln und Abständen.
3D-Stitching: Das automatische Stitching von Aufnahmefeldern mit HDR und EDF ermöglicht die nahtlose Erweiterung der 3D-Ansicht bis zu Größen von über 16.000 x 16.000 Bildpunkten.
Rauheitsmessung: Genaue Quantifizierung der Oberflächenstruktur, sowohl flächen- als auch profilbezogen, gemäß den neuesten ISO-Normen ISO 25178 und ISO 21920.
Segmentierung, Zählung und Mehrphasenanalyse: Fortschrittliche metallografische Werkzeuge wie Partikelsegmentierung und -zählung in Kombination mit Berichterstellung und automatisierter Chargenhandhabung mehrerer Proben.
Automatisierung: Umfassende Steuerung des Mikroskops, der Beleuchtungssysteme und der motorisierten Tische.
Highspeed-Video: Erfassung und Dokumentation von Prozessen sowohl in Echtzeit als auch im Zeitraffer.
Schnellere Handhabung: Speicherung und Aufruf aller Systemeinstellungen über USB-Stick.