Die Application-Labs von Micron

Speicher-ICs weiter gedacht

19. September 2019, 14:46 Uhr | Heinz Arnold

Fortsetzung des Artikels von Teil 3

Neue Anforderungen durch KI

Und als ob das noch nicht genug wäre, stellt KI ganz neue Anforderungen. DRAMs und NAND-Speicher müssen auch räumlich möglichst nahe an den Prozessoreinheiten sitzen. Neue Speichertypen entstehen und müssen integriert werden. Teilweise werden ganz neue Partitionierungen und Packaging-Techniken im KI-Umfeld erforderlich. Das steigert die Komplexität noch einmal enorm.
Um dennoch zu kürzeren statt längeren Designzyklen zu kommen und die Anwender in die Lage zu versetzen, zu Early Adaptors neuer Techniken zu werden und sich im Wettbewerb unterscheiden zu können, genau dazu hat Micron die Application-Labs ausgelegt.

All das beeindruckt nicht nur die OEMs und Tier-Ones, sondern auch den CEO Sanjay Mehrotra von Micron, der die Labs in München im Februar besucht hat, wo an zwei Standorten heute 130 Mitarbeiter beschäftigt sind. Was vor acht Jahren als das „heimliche Automotive-Headquarter“ von Micron in München begonnen hatte, hat sich inzwischen zu einem weltweiten Netz entwickelt. München spielt eine wichtige Rolle, um künftige Investitionen vom Mutterkonzern braucht sich das Application-Lab keine Sorgen zu machen. Denn inzwischen steckt ein globales Konzept dahinter, wie Weigl erklärt: »Wir können im Notfall alle Prozesse von einem Lab ins andere transferieren, und wer Zugang zu einem Lab hat, hat damit Zugang zu allen.«

Und ein weiterer Punkt dürfte Sanjay Mehrotra überzeugt haben: IP ist in Deutschland relativ sicher, auch weil die Fluktuation der Mitarbeiter nicht so hoch ist wie beispielsweise in China.

»Die Application-Labs haben sich in der Zwischenzeit zu einem wichtigen Differenzierungsfaktor entwickelt; ich kenne kein Halbleiterunternehmen und schon gar keinen Speicher-IC-Hersteller, der das auf diesem Niveau macht«, so Weigl. Zumal sich die Zentren untereinander beflügeln: »Die Ingenieure können vom Wissen aus anderen Bereichen profitieren, wie wir im Automotive-Sektor sehen. Hier wachsen viele, wenn nicht alle Bereiche zusammen, viel Intelligenz muss in die Edge wandern, aber Autos müssen auch mit Datenzentren kommunizieren können«, so Weigl.

Auch für die Fehlersuche im System sind nichtflüchtige Speicher manchmal hilfreich, wie Weigl betont: »Es ist nun einmal das einzige Gedächtnis, das das System hat. Wir müssen es deshalb so auslegen, dass wir darüber Fehler von anderen Komponenten im System aufspüren können.«

Mit den Application-Labs sieht er Micron für die Anforderungen der Zukunft gut positioniert, denn hier machen sich die Mitarbeiter schon jetzt zusammen mit Anwendern und Wissenschaftlern Gedanken über die Anforderungen der Systeme von übermorgen und führen die ersten konkreten Schritte für die Realisierung der Systeme von Morgen und Übermorgen durch.

Gehen heute die DRAM-Bandbreiten bis 60 GB/s, so werden sie bis 2025 auf 448 GB/s steigen. Gleichzeitig wir der Temperaturbereich von –40 bis +85 °C auf –40 bis +125 °C steigen. Die Sicherheitsanforderungen werden extensiv steigen, die Safety-Anforderungen von derzeit High Reliability zu ASIL-Konformität. Zu nichtflüchtigen Speichern wie e.MMC und HDD wird UFS neu hinzukommen und PCIe und SSD verlangt werden. »Wir sprechen heute schon mit den OEMs darüber, was sie 2025 und später voraussichtlich benötigen werden. Die Speicher-ICs und die entsprechenden Architekturen müssen dafür erst noch entwickelt werden, denn der Hunger nach Performance ist, wie gesagt, unbegrenzt«, sagt Stephan von Appen, Director Automotive Marketing von Micron. »Erst die Speicher werden den Subsystemen dazu verhelfen. Das wiederum können wir nur erreichen, wenn wir die entsprechenden Systemarchitekturen mit allen Beteiligten gemeinsam von Anbeginn entwickeln – mit den Speichern als der Schlüsselkomponente. Es kommt eben auf das gesamte Ökosystem an.«

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