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SiPearl/Open-Silicon Research

RHEA - vom Design zum fertigen Chip

23. Februar 2021, 16:45 Uhr   |  Iris Stroh

RHEA - vom Design zum fertigen Chip
© Adobe Stock

SiPearl hat mit Open-Silicon Research, das indische Tochterunternehmen von OpenFive (Spezialist für kundenspezifische Halbleiter), einen Vertrag über eine mehrjährige Zusammenarbeit geschlossen, bei der der Mikroprozessor Rhea im Mittelpunkt steht.

Im Rahmen der European Processor Inititative (EPI) entwickeln 27 Partner aus der Industrie und der Forschung unter der Leitung von SiPearl Rechnerarchitekturen und Mikroprozessoren für HPC-Anwendungen sowie entsprechende ICs für den Automotive-Markt.

Rhea, die erste Generation der Mikroprozessoren, basiert auf ARM- und RISC-V-Cores (für die Beschleuniger-Hardware). Jetzt hat sich SiPearl mit Open-Silicon Research zusammengetan, um dessen Expertisen für Rhea zu nutzen. Rhea verfügt nicht nur über leistungsfähige Prozessorkerne, sondern zeichnet sich auch durch eine deutliche Verbesserung bei der Speicherbandbreite aus, was durch das High-Bandwidth-Memory-IP-Subsystem von Open-Silicon Research, dem Die-to-Die-Interconnect (D2D) und der HBM-Speicher-Dies ermöglicht wurde. Open-Silicon Research steuert also auch physikalische Design-Methoden für Deep-Submicron-Designs bei, mit denen eine effiziente Implementierung eines komplexen 6-nm-SoCs möglich werden soll. Außerdem greift SiPearl auch das 2,5-D-Packaging-Know-how von seinem Partner zurück, um die hohe Wärmeableitung in dem hochkomplexen SoC zu bewältigen. Darüber hinaus kommen auch die Erfahrungen von Open-Silicon Research in der Lieferkette zum Tragen, um einen reibungslosen Hochlauf der Serienproduktion zu gewährleisten. Die Fertigung des SoCs übernimmt TSMC, ein langjähriger Partner von OpenFive.

Das SiPearl Rhea SoC wird voraussichtlich im 4. Quartal 2022 ausgeliefert.

 

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