Swissbit

Neue Advanced-Packaging-Linie in Berlin

28. September 2022, 6:30 Uhr | Heinz Arnold
Blick in die neue Halbleiter-Packaging-Linie in der Berliner Elektronikfertigung von Swissbit.
Blick in die neue Halbleiter-Packaging-Linie in der Berliner Elektronikfertigung von Swissbit.
© Swissbit

Swissbit erweitert seine Fertigung am Produktionsstandort Berlin um eine neue Halbleiter-Packaging-Linie.

Umfangreichen Tests und Qualifizierungsrunden hat die Linie für die Fertigung von System-In-Package-Komponenten bereits absolviert und wurde ab sofort in den Regelbetrieb der Produktion eingebunden. Sie ist dazu ausgelegt, neue Speichersysteme für die Industrie wie kompakte e.MMCs vollautmatisch zu fertigen und arbeitet im Schnitt bis zu 50 Prozent effizienter als bereits bestehende Linien. 

Mit einer Kapazität von bis zu 3 Mio. Einheiten pro Monat kann Swissbit auf ihr als eines der wenigen Unternehmen in Europa lötbare Komponenten wie BGAs (Ball-Grid-Array) von Kleinserien bis hin zu hohen Volumen produzieren. Komponenten dieser Art finden ihren Einsatz unter anderem in der Automatisierungs-, Automobil- oder Netzwerktechnik. 

Dazu hat Swissbit neue Maschinen gekauft, die für die Fertigung der Speicher mit Hilfe von Advanced-Packaging-Prozessen und deren Test ausgelegt sind.  Die Gesamtinvestition beläuft sich auf rund 5 Mio. Euro. Swissbit produziert bereits seit 2008 ausschließlich in Berlin und eröffnete Ende 2019 ein neues Werk auf mehr als 20.000 m² Grundstücksfläche. Dort arbeiten aktuell 250 Mitarbeiter, Tendenz steigend.     

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Lars Lust, Swissbit: »Die Fähigkeit, hochkomplexe BGAs wie e.MMCs oder NVMe BGAs vollkommen unabhängig und ohne Fremdfertiger zu produzieren, wird für unsere Kunden weltweit immer wichtiger.«
Lars Lust, Swissbit: »Die Fähigkeit, hochkomplexe BGAs wie e.MMCs oder NVMe BGAs vollkommen unabhängig und ohne Fremdfertiger zu produzieren, wird für unsere Kunden weltweit immer wichtiger.«
© Swissbit

Die neue Produktionslinie für System-in-Package-Komponenten setzt sich aus insgesamt 15 Anlagen zusammen, ergänzt um verschiedene Fördersysteme, Puffer sowie Be- und Entladestationen. Swissbit nutzt die hochautomatisierte Linie, um dort unterschiedliche Speicher zu fertigen, allen voran die e.MMC-Serie »EM-30«, ein 153-Ball-BGA-Modul mit industrietauglichem 3D-NAND-ICs, die Speicherkapazitäten bis zu 256 GB erreichen. Das dafür notwendige Balling – das Aufbringen der nur 0,25 mm großen Lötkugeln – übernimmt die Fertigungsanlage ebenfalls vollautomatisch. Daneben setzt die Linie auch Maßstäbe in Bezug auf Traceability und somit die Rückverfolgbarkeit von Bauteilen und Komponenten als Teil der Trusted Supply Chain.

»Die neue Linie ist ein weiterer Baustein unserer Strategie, durch die volle Kontrolle des Produktionsprozesses die höchste Qualität für unsere Produkte zu gewährleisten. Wir sind in der Lage, das Design vom Chip über das Package zum Modul, die Firmware und die Fertigungstechnologie optimal abzustimmen und bieten so ein in Europa einzigartiges Leistungsspektrum«, sagt Lars Lust, General Manager APATS (Advanced Packaging, Assembly & Test Solutions) und Vorstand der Swissbit Germany. »Die Fähigkeit, hochkomplexe BGAs wie e.MMCs oder NVMe BGAs vollkommen unabhängig und ohne Fremdfertiger zu produzieren, wird für unsere Kunden weltweit immer wichtiger. Wir bieten alles aus einer Hand und können Anforderungen wie eine Trusted Supply Chain, die lückenlose Nachverfolgbarkeit oder die Einhaltung strenger Sicherheitsvorgaben garantieren.« 

Außerdem unterstreiche das Investment die Wichtigkeit des Berliner Standorts und das Bestreben, im Zuge geopolitischer Herausforderungen und Krisen die Halbleiterbranche in Europa gezielt zu stärken.

 


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