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Winbond und Ambiq

Gemeinsam Stromaufnahme reduzieren

Windbond und Ambiq
Unter anderem für den Einsatz in Wearables kombinieren Winbond und Ambiq ihr Know-how auf dem Gebiet der Ultra-Low-Power-Speicher-ICs und der Ultra-Low-Power-Prozessoren.
© Winbond

Winbond Electronics arbeitet mit Ambiq zusammen, um das Design besonders energiesparender, intelligenter IoT-Endpunkte und Wearables zu ermöglichen.

Ambiq hat sich auf die Entwicklung von Ultra-Low-Power-MCUs, Systems-on-Chips (SoCs) und Real-Time-Clocks (RTCs) spezialisiert. Gemeinsam wollen beide Unternehmen über die HyperRAM-Speicher von Winbond in Kombination mit den Appllo4-MCUs von Ambiq IoT-Endpunkte realisieren, die weniger Strom aufnehmen, als es bisher möglich war. Den Apollo4 hat Ambiq für den Einsatz als Applikations- und Coprozessor für batteriebetriebene Endpunkte konzipiert. Mehrere Kunden arbeiten bereits an Designs mit dem Apollo4-SoC von Ambiq und dem zu 256 M x 8 Bit organisierten HyperRAM von Winbond mit Hybrid Sleep Mode (HSM). Der Stromverbrauch im HSM ist gegenüber dem normalen Standby-Modus um 50 Prozent geringer. Somit kann diese Betriebsart IoT-Endpunkten und Wearables zu einer längeren Batterielebensdauer verhelfen. Der Beginn der Massenfertigung ist für Anfang 2022 geplant.  

Bei Apollo4 handelt es sich um ein komplettes Hard- und Software-System, das speziell dafür konzipiert wurde, batteriebetriebenen Endpunkten ein höheres Maß an Intelligenz zu verleihen, ohne dass dies zu Lasten der Batterielebensdauer geht. Durch Hinzufügen von HyperRAM-Speicher ist es möglich, die stromsparenden Eigenschaften weiter zu verbessern und die Generierung hochauflösender Grafiken zu beschleunigen, um die Leistungsfähigkeit insgesamt zu steigern.

Der IoT-Markt ist laut Dan Cermak, VP of Architecture and Product Planning von Ambiq, wegen der zunehmenden Verbreitung unterschiedlicher mobiler und portabler Geräte durch ein schnelles Wachstum gekennzeichnet. Für die Hersteller gehe es zu allererst darum, Geräte zu entwickeln, die die Anwender einfach und problemlos nutzen können. »Auf der Basis der patentierten SPOT-Plattform (Subthreshold Power Optimized Technology) von Ambiq verbindet Apollo4 ein höheres Performance-Niveau mit einem äußerst geringen Stromverbrauch«, so Dan Cermak. »Mit Hilfe der HyperRAM-Technik von Winbond können wir erweiterte Speicherkapazitäten für hochauflösende Displays und komplexe KI-Datensätze unterstützen, die Stromaufnahme reduzieren und dabei einen niedrigen Pin Count für kompaktere Endpunkte realisieren.«

Der HyperRAM mit einer Kapazität von 256 MBit ist für Frequenzen von 200 MHz und 250 MHz geeignet und sitzt im WLCSP-30-Gehäuse. Für die zu x 8 Bit organisierten Speicher sind 13 Signal-Pads vorgesehen, für die zu x 16 Bit organisierten 22 Signal-Pads. Für den Einsatz in AIoT-Endpunkten stehen neben den WLCSPs auch BGA-24-Gehäuse und Known Good Die zur Verfügung. Die Kapazitäten können zwischen 32 MBit und 256 MBit liegen.


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