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Winbond und Mobiveil

HYPERRAM Controller-IP für Ultra Low Power

31. August 2023, 14:57 Uhr | Heinz Arnold

Das HYPERRAM Controller-IP von Mobiveil gibt SoC-Designern die Möglichkeit, die Vorteile HYPERBUS-basierter HYPERRAM x8/x16-Speicher zu nutzen.

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Das neue Controller-IP ist für verschiedene Anwendungen wie Automotive, Smart IoT, Industrie, Wearables, kabellose Headsets und Smart Speaker konzipiert. Mobiveil, Anbieter von Silicon-Intellectual-Property-Plattformen und IP-basierten Designservices, hat seinen HYPERRAM-Controller so adaptiert, dass er die besonderen Eigenschaften des neuen HYPERRAM-Bausteins von Winbond nutzen kann, der auf bis zu 250 MHz kommt und im x8/x16-Modus Speicherdichten von 32 Mb bis 512 Mb unterstützt. Mit der Integration des HYPERRAM-Controllers von Mobiveil als Schnittstelle zu den 250-MHz-HYPERRAM-Bausteinen von Winbond erhalten SoC-Designer eine Kombination aus hoher Leistungsfähigkeit und sehr geringem Stromverbrauch. Der niedrige Pin-Count des HYPERRAM-Designs spart außerdem Platz und schafft damit günstige Voraussetzungen für Anwendungen mit beengten Platzverhältnissen.

»Das HYPERRAM ist auf das HYPERBUS-Interface zugeschnitten, das mit nur 13 Signal-Pins Datenraten bis zu 500 MBit/s (x8-Konfiguration) erlaubt«, erklärt Ravi Thummarukudy, CEO von Mobilveil. Der HYPERRAM-Controller unterstützt AXI Memory-Mapped-Systemschnittstellen, bietet Linear/Hybrid/Wrap-Burst-Support und Low-Power-Features wie den Deep-Power-Down- und den Hybrid-Sleep-Modus. Er kann auch mit AMBA-AHB-Lite-Systemschnittstellen arbeiten.