Firma

Winbond Electronics Corp.

2. Quartal 2025

DRAM-Umsatz steigt um 17 Prozent

Um 17,1 ist der Umsatz mit DRAMs im zweiten Quartal 2025 um 17,1 auf 31,63 Mrd. Dollar laut TrendForce gestiegen. Mehr ausgelieferte Chips, steigende Vertragspreise und die weiter hohe Nachfrage nach HBM-DRAMs waren die Ursachen.

Drittes Quartal 2024

DRAM-Umsatz wächst um 13,6 Prozent

Der weltweite Umsatz der DRAM-Industrie ist im dritten gegenüber dem zweiten Quartal 2024…

Trendumkehr

DRAM-Preise steigen wieder – plus 18 %

Erstmals seit acht Quartalen werden die DRAM-Vertragspreise wieder steigen: TrendForce…

Winbond und Mobiveil

HYPERRAM Controller-IP für Ultra Low Power

Das HYPERRAM Controller-IP von Mobiveil gibt SoC-Designern die Möglichkeit, die Vorteile…

Winbond

8-Mb-Serial-Flash-ICs für Edge-Geräte

Den 8-Mb-Serial-Flash-IC »W25Q80RV« der neuen 3-V-RV-Serie hat Winbond auf hohe Leistung…

Viertes Quartal 2022

DRAM-Umsatz stürzt über 30 Prozent ab

Der weltweite Umsatz mit DRAMs ist im vierten Quartal 2022 um 32.5 Prozent auf 12,3 Mrd.…

Winbond im UCIe Consortium

Mit Chiplets gilt Moore´s Law auch künftig

Winbond ist dem UCIe Consortium beigetreten, um die Standardisierung der Schnittstellen…

Winbond/UCIe Consortium

Chiplet Standards for 2.5/3D-DRAMs

Winbond has joined the UCIe Consortium, which defines interconnects between chiplets…

Winbond Electronics

Genügsame 1Gb/2Gb-LPDDR4-DRAMs

Die Speicher der »LPDDR4/4X«-Serie von Winbond sitzen jetzt im neuen 100BGA-Gehäuse und…

Winbond

64-Mb-NOR-Flash-ICs für Consumer-Produkte

Mit einer 64-Mb-Version erhöht Winbond die Speicherkapazität der neuen…