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Semikron setzt auf E-Mobility

»Die Strategie steht, nun wird sie konsequent umgesetzt«

15. Oktober 2019, 11:33 Uhr | Engelbert Hopf

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Das doppelseitige Sintern

Wie hoch ist der Marktanteil des Marktsegments Automotive bislang für Semikron und wie hoch soll er in Zukunft sein?

Sontheimer: Aktuell beträgt der Umsatzanteil 13 Prozent. Wirklich massiv zu unserem Umsatz beitragen wird das Automotive-Segment aber erst ab 2025. Wir erwarten dann ein Umsatzvolumen von über 200 Millionen Euro in diesem Bereich. Im Jahr darauf rechnen wir mit einer Steigerung auf 300 Millionen Euro, und 400 Millionen Euro sollen es nach heutiger Prognose im Jahr 2028 sein. Dies wird entscheidend dazu beitragen, dass sich der Gesamtumsatz des Unternehmens in den nächsten sechs bis sieben Jahren fast verdoppeln wird.

Eine entscheidende Rolle bei den Automotive-Plänen von Semikron spielt, wie bereits angesprochen, das doppelseitige Sintern. Könnten Sie dessen Vorteile kurz aufzeigen?

Gaubatz: Mit dem doppelseitigen Sintern fallen sämtliche Lötverbindungen innerhalb eines Moduls weg. Es sind auch keine Bond-Verbindungen mehr notwendig. Diese Schwachpunkte werden durch das doppelseitige Sintern ersetzt. Wir setzen dann die Direct-Press-Die-Technologie noch zusätzlich ein. Wir drücken direkt auf den Chip, um diesen und die Keramik auf den Kühlkörper zu pressen. Gleichzeitig erlangen wir durch unsere Layer-Technology eine sehr geringe Streuinduktivität. Mit all dieser Aufbau-Technologie verlieren wir keine Substrat-Fläche, wir haben die höchste Packungsdichte, einen sehr geringen Rth und eine sehr kleine Streuinduktivität. Gegenüber bisherigen Lösungen haben wir 20 bis 40 Prozent weniger Rth, wir haben 30 Prozent mehr Ausgangsleistung bei gleichem Footprint und wir haben eine wesentlich höhere Zuverlässigkeit. Die Streuinduktivität durch die Aufbau- und Verbindungstechnik beträgt 1 bis 2 nH. Wir werden mit dieser Technologie sowohl IGBT- als auch SiC-Module realisieren, mit Sperrspannungen von 750 bis 1200 V und 400 bis 1300 A pro Phase.

Bisher sprachen wir über den PKW-Bereich. Semikron liefert bereits seit Jahren mit dem SKAI-HV-Umrichter eine Lösung für Elektrobusse und Gabelstapler. Haben Sie bei SKAI inzwischen die 100.00er-Schwelle überschritten?

Gaubatz: Kumuliert haben wir von diesen Komplettumrichtern inzwischen mehr als 100.000 verkauft. Inzwischen dürfen wir auch offiziell sagen, dass diese High-Voltage-Lösungen mit bis zu 900 V Batteriespannung beispielsweise im eCitaro von Mercedes und im Elektrobus von Volvo zum Einsatz kommen. Wir werden dieses Engagement weiter vorantreiben und arbeiten derzeit an einem SKAI-HV+. Der Low-Voltage-SKAI kommt übrigens nicht nur in Gabelstaplern etwa von Kion zum Einsatz; er eignet sich auch sehr gut zur Niedervolt-Mild-Hybridisierung im PKW.

Thema Weiterentwicklung: Sie stellen auch bipolare Leistungshalbleiter her. Ist inzwischen klar, wie die nächste Generation der CAL4-Freilaufdiode aussehen wird und mit welchem Herstellerverfahren sie gefertigt werden wird?

Gaubatz: Es wird definitiv Dünnwafertechnologie sein. Wir sind momentan noch dabei zu überlegen, ob der Standort Nürnberg dafür der richtige Standort ist oder ob wir das an eine Foundry geben und die CALNext-Freilaufdioden dort auf 6-Zoll-Wafern gefertigt werden. Wir lassen ja bereits unsere Treiber-ASICs bei Foundry-Partnern fertigen. Für den Leistungshalbleiterbereich wäre das für Semikron ein neuer Schritt.