25 Jahre SiCrystal in Nürnberg

60 Prozent Wachstum pro Jahr als Herausforderung

22. August 2022, 14:00 Uhr | Heinz Arnold
Dr. Robert Eckstein
Dr. Robert Eckstein, CEO von SiCrystal: »Am Standort Nürnberg haben wir aktuell noch Ausbaureserven, die wir nutzen. Darüber hinaus haben wir begonnen, mögliche weitere Standorte zu evaluieren.«
© SiCrystal

Das Geschäft von SiCrystal, Nürnberger Hersteller von SiC-Wafern, boomt. Wie das zu Rohm gehörende Unternehmen das Wachstum bewältigt, was für die Zukunft geplant ist und welche enormen Hürden die Technik genommen hat, erklärt CEO Dr. Robert Eckstein im Gespräch mit Markt&Technik.

Markt&Technik: Vor jetzt 25 Jahren wurde SiCrystal gegründet, und Sie waren von Anfang an mit dabei. Warum kam es zu der Gründung und wie sahen damals die Vorstellungen darüber aus, wie sich der Markt entwickeln würde?

Dr. Robert Eckstein: Zum damaligen Zeitpunkt existierte bereits ein nennenswerter Bedarf an SiC-Substraten für die Herstellung von Leuchtdioden. Ein erstes Volumenprodukt war etabliert. Jedoch glaubte man damals in Expertenkreisen daran, dass sich schon kurzfristig, also innerhalb einiger weniger Jahre, zusätzlich ein Markt für die Leistungselektronik entwickeln würde, der den Optomarkt bei Weitem übertreffen könnte. Lediglich ein Durchmesser von 2 Zoll bei den Substraten und eine gewisse Verbesserung der Qualität – die Verringerung der Anzahl von Mikroröhren (MPD = Micropipe Density) – wäre hierfür nötig, so die allgemeine Ansicht. Beflügelt auch von den Erfolgsgeschichten des Neuen Marktes fanden sich Gründer, die bereit waren, in die damalige SiCrystal AG zu investieren.

Was war damals der Stand der Technik, auf welchen Wafern mit welchen Durchmessern wurde damals produziert?

Der Durchmesser lag unter 2 Zoll, beispielsweise bei 35 mm. Die Mikroröhrendichten betrugen zwischen einigen 100 bis einigen 1000/cm2. Pro Quadratzentimeter war also mit bis zu 1000 kleinen Löchern im Substrat zu rechnen.

Welche wesentlichen technischen Hürden konnten im Laufe der Zeit genommen werden?

Natürlich war die Reduzierung der Mikroröhren auf nahezu Null nicht die einzige Verbesserung. Zu nennen wären da noch: Verbesserung der Oberflächengüte, Optimierung der Geometrie der Scheiben, Verringerung der Versetzungen im Material und einiges mehr.

Gab es Zeiten, als Sie selbst daran gezweifelt hatten, dass die SiC-Technik den Durchbruch noch schaffen könnte?

Über einen Zeitraum von 25 Jahren gibt es natürlich immer wieder mal schwierige Zeiten. Aber offensichtlich war der Zweifel sowohl bei mir als auch bei anderen Weggefährten der ersten Stunde begrenzt, denn sonst wären wir ja heute nicht mehr an Bord.

2000 hatte Siemens 60 Prozent der Anteile erworben. Warum ist Siemens wieder ausgestiegen?

Es gibt, soweit ich weiß, keine offizielle Stellungnahme von Siemens, und somit muss ich hier spekulieren. Ich gehe heute davon aus, dass sich Siemens weder als Halbleiterunternehmen noch als Materialhersteller sah und somit das Portfolio bereinigte. Die Tatsache, dass die Anteile der SiCrystal an Rohm verkauft wurden und das Unternehmen SiCrystal eben nicht abgewickelt wurde, spricht für mich jedoch dafür, dass man bei Siemens eine gewisse Werthaltigkeit in den Aktivitäten der SiCrystal sah.

Wann werden 200-mm-Wafer in die Stückzahlfertigung gehen? Ist sogar noch mit 300-mm-Wafer zu rechnen?

Heute fertigt SiCrystal 100-mm- und 150-mm-Substrate im Volumen; die Herstellung von 200-mm-Substraten bewegt sich im Vergleich damit noch bei sehr geringen Stückzahlen. Die Volumenproduktion von 200-mm-Substraten ist ab etwa 2023 geplant. Einen Durchmesser von 300 mm halte ich aus technischer Sicht für durchaus machbar. Ob die Herstellung solcher Produkte wirtschaftlich sinnvoll ist, muss die Zeit zeigen.

Derzeit liegt das durchschnittliche jährliche Wachstum von SiCrystal bei 60 Prozent. Wie ist dieses Wachstum zu bewältigen?

Ein Wachstum zwischen 50 und 60 Prozent in den vergangenen Jahren und vermutlich auch in der Zukunft ist eine große Herausforderung. Die kontinuierliche Gewinnung und Bindung qualifizierter Mitarbeiter in allen Unternehmensbereichen ist sicherlich der Schlüssel für ein solches Wachstum. Nur auf dieser Basis ist die erforderliche ständige Weiterentwicklung der Prozesse und Anlagen möglich. Zudem spielt die Absicherung der Versorgung, beispielsweise von Material und Medien, vor dem Hintergrund des steigenden Bedarfs für die Produkte von SiCrystal eine immer wichtigere Rolle. Nur wenn sie gewährleistet ist, können auch zukünftig die Bedürfnisse der Kunden erfüllt werden.

Wie hoch ist die derzeitige Kapazität und wie sehen die Pläne über die kommenden Jahre aus? Wo werden neue Fabs gebaut, am Standort in Nürnberg oder auch in anderen Weltregionen?

Die derzeitige Kapazität ist dem aktuellen Bedarf angemessen, muss jedoch mit dem Wachstum des Marktes kontinuierlich erweitert werden. Am Standort Nürnberg haben wir aktuell noch Ausbaureserven, die wir nutzen. Darüber hinaus haben wir begonnen, mögliche weitere Standorte zu evaluieren. Aus Gründen der Business Continuity ist es jedoch naheliegend, dass nicht nur »auf der anderen Straßenseite« gesucht wird, wenngleich die räumliche Nähe zur Mother-Fab Vorteile mit sich bringt. Sowohl Japan als auch das europäische Ausland kommen deshalb als Alternativen in Betracht.

Was wünschen Sie sich für die etwas fernere Zukunft?

Ich wünsche mir für die Zukunft, dass SiCrystal 300-mm-Wafer an Rohm liefert, die zu einem der führenden globalen Halbleiterhersteller aufgestiegen sind. Dann würde SiCrystal in mehreren Fabs weltweit mehrere Millionen Wafer pro Jahr fertigen, was einem Umsatz von mehreren 100 Millionen Euro entspräche.

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