OSM-Standard
Erste Module auf dem Markt
Der Embedded-Spezialist iesy stellt im Zuge der embedded world 2021 DIGITAL die ersten Open-Standard-Module vor. Sie sind die ersten Auflötmodule des im November 2020 ratfizierten Standards. Weitere Module sind geplant.
Im November 2020 wurde die Spezifikation für den Open Standard Module – kurz OSM - von der SGeT e.V. verabschiedet. Martin Steger, Geschäftsführer von iesy, sieht den neuen Standard als essenziell an, um zukünftigen Anforderungen hinsichtlich Miniaturisierung, Skalierbarkeit und Kosteneffizienz gerecht zu werden. So könne man dank OSM-Auflötmodulen auf die jeweiligen Kundenanforderungen individuell mittels kundenspezifischer Basisboards eingehen. Hierzu kann das Unternehmen die Module im SMT-Bestückungsprozess vollautomatisch bestücken und weiterverarbeiten.
Vier Formfaktoren, umfangreiche Schnittstellen und Open Source
Das kleinste OSM mit einer Baugröße von 15 x 30 mm ist das Size-0-Modul – es ist kleiner als eine Briefmarke. Hinzu kommen drei weitere Größen mit 30 x 30 mm (Size-S), 30 x 45 mm (Size-M) und 45 x 45 mm (Size-L). Per GitHub stehen alle benötigten Treiber und BSPs für Yocto-Linux als Open Source zur Verfügung. Als neuer Computer-on-Module (CoM)-Standard greifen bei OSM die bekannten Vorteile: So lässt das Design-In komplexer Prozessoren vereinfachen sowie skalierbar und zukunftssicher gestalten.
Mit seinen vier Größen sind die OSMs variabel hinsichtlich Schnittstellen und Leistungsspektrum. In der maximalen Konfiguration bilden die Module alle Funktionen ab, die ein offenes programmierbares Embedded-, Edge- oder IoT-System benötigt. Beispielsweise verfügen OSM-Auflötmodule ab Size-S über digitale und analoge Videoschnittstellen, mehrere Gbit-LAN-Ports und ein Camera Serial Interface (CSI). Auf Modulen mit Size-L stehen insgesamt bis zu 79 Schnittstellen auf 662 Pins bereit. Hiervon sind speziell für herstellerspezifische und zukünftige Erweiterungen 58 Signalpins reserviert. Bei aktuellen Size-S-Modulen setzt iesy zunächst auf NXP sowie Rockchip als CPU-Hersteller. Bei Size-0-Modulen findet ein ESP32-Microcontroller Verwendung. Bei iesy sind kundenspezifische Entwicklungen erwünscht und realisierbar. Ein weiterer Vorteil von OSM ist die Möglichkeit zur beidseitigen Bestückung der Auflötmodule. Mit den Bezeichnungen »Flat« und »Extended« beschreibt der Standard ein modulares Konzept für den Höhenaufbau. Zusätzlich eignen sich die Module im Retrofit für bestehende Wireless-Anwendungen. So verfügen die Auflötmodule teilweise über drahtlose Schnittstellen wie WLAN, Bluetooth oder Sub-1G.
In Bezug auf Hardware als auch Software greift das Konzept den Open-Source-Ansatz auf. Das Bereitstellen von Daten erfolgt über ein Git-Repository – somit stehen die Daten jedem Entwickler weltweit offen. Ziel ist hierbei, ein hohes Maß an Transparenz zu ermöglichen und die Support-Aufwendungen auf ein Mindestmaß zu reduzieren.
Vorstellung auf der embedded world
Neben ersten Modulen für die Formfaktoren Size-0 und Size-S stellt iesy auf der embedded world ebenso ein Evaluierungsboard im Mini-ITX-Format vor. »Auf dem Carrier sollen sich in Zukunft alle OSMs auflöten und testen lassen«, so der Geschäftsführer. Mit den ersten drei eigens entwickelten OSM-Computermodulen schafft iesy den ersten Schritt. Martin Steger stellt weitere Module in Aussicht: »Es sind weitere, performante Module bereits in Planung«.
Das könnte Sie auch interessieren
Embedded-Marktstudie
Erste Resultate im Video
Virtualisierung
Neue Funktionen für den eMCOS Hypervisor
QSEVEN, SMARC oder COM
Eins, zwei oder drei
Verwandte Artikel
iesy GmbH & Co.KG, SGET e.V.
Second- und Third-Source-Ansätze
Neue Embedded-Standards sind ein voller Erfolg
Energieeffizienz und Reparierbarkeit
Embedded-Branche per se nachhaltig
iesy erweitert die Geschäftsleitung
Dr. Lars Fink verstärkt als Co-CEO
embedded world
electronic displays Conference
Call for Papers 2024 ist online
Nachtrag embedded world 2023
Der Weg zum Smart-Service-Unternehmen
