Keramiksubstrat von CeramTec

Neue AlN-Hochleistungskeramik für Leistungsmodule

5. August 2022, 9:50 Uhr | Ralf Higgelke

Besonders die in der Mobilität eingesetzten Leistungsmodule müssen immer höhere Leistungsdichten aufweisen. Um dies zu möglich zu machen, sind immer leistungsfähigere Substrate für diese Leistungsmodule nötig, beispielsweise das neue AlN HP von CeramTec.

Mit AlN HP (High Performance) hat CeramTec nach etwa zwei Jahre Entwicklungszeit ein neues Hochleistungssubstrat aus dem Keramikwerkstoff Aluminiumnitrid vorgestellt. AlN ist nach Ansicht von CeramTec immer noch eines der besten zu einem vernünftigen Preis verfügbaren Materialien, was die thermische Performance betrifft und empfiehlt sich für den Einsatz in Leistungswandlern im Schienenfahrzeugbau oder im Bereich der neuen Energien.

Bei dem neuen Substrat AlN HP liegt die Biegebruchfestigkeit bei 450 MPa – über 40 Prozent mehr als bei der Vorgängergeneration. Das kann direkt der Dauerbelastbarkeit der endmontierten Leistungsmodule zugutekommen. Keramiksubstrate wie AlN HP weisen eine thermische Leitfähigkeit von 170 W/(m·K) bei gleichzeitig besserer Temperaturbeständigkeit und Isolationsfähigkeit von über 15 kV/mm als beispielsweise PCB-Materialien auf. Zudem ist der Wärmeausdehnungskoeffizient von AlN ähnlich wie bei Silizium.

Zunächst startet ein Produkt im Masterplate-Format von 138,0 mm x 190,5 mm x 0,635 mm. D-Muster zur Qualifizierung sind ab sofort verfügbar. Künftig möchte das Unternehmen auch andere Dicken anbieten.