Trends bei Steckverbindern

Harwin, ODU und TE Connectivity im Gespräch

7. April 2022, 13:00 Uhr | Ralf Higgelke
Harwin, ODU, TE Connectivity
v.l.n.r.: Ben Green (Harwin), Joachim Grimm (ODU), Günter Feldmeier (TE Connectivity)
© Harwin, ODU, TE Connectivity

Auch wenn viele Verbindungen heutzutage drahtlos erfolgen, sind drahtgebundene Verbindungen immer noch nicht wegzudenken. Wir fragten Ben Green (Harwin), Joachim Grimm (ODU), Günter Feldmeier (TE Connectivity), was aus ihrer Sicht die Trends bei Steckverbindern sind

Ben Green, Harwin

Die Entwicklungstätigkeit bei Satelliten, fahrerlosen Flurförderzeugen, Robotern und Drohnen nimmt stetig zu. Dies treibt bei Harwin die Nachfrage nach Steckverbindern mit kleineren Rastermaßen, die sowohl kompakt sein müssen, da nur ein begrenzter Platz zur Verfügung steht, als auch leicht sein müssen, um mehr Nutzlast mitnehmen oder zusätzliche Funktionsmerkmale hinzufügen zu können.

Auch hoch zuverlässige Verbindungen sind gefragt, die nur wenig Platz benötigen und gleichzeitig hohe Ströme mit Hunderten von Ampere übertragen können. Hierfür sehen wir zahlreiche Anwendungsbereiche beim Batteriemanagement für Elektrofahrzeuge, industrielle Antriebe, Servomotoren, Avioniksysteme, Robotik usw. Die Herausforderung besteht darin, Spannungsüberschläge zwischen Kontakten zu verhindern, die sehr nahe beieinander liegen und hohe Ströme übertragen können. Dies verlangt nach Innovationen bei den verwendeten Materialien und dem Kontaktdesign.

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Harwin, Ben Green
Ben Green, Head of Marketing Communications bei Harwin
© Harwin

Industrie 4.0 hat den Grad der Automatisierung in der Produktion und Verarbeitung erhöht, wodurch sich die Dichte an elektronischen Systemen erhöht hat. Daher ist es unerlässlich, dass sich die Steckverbinder weiterentwickeln. Mit steigenden Anforderungen an die Bandbreite müssen auch Steckverbinder für höhere Frequenzen verfügbar sein. Immer mehr Anwendungen benötigen Datenraten von mehr als 10 Gbit/s und unterstützen die neuesten industrietauglichen Multi-Lane-Protokolle, sodass eine höhere Übertragungsleistung und geringe Latenzzeiten erreicht werden können.

Auch wenn die Anzahl der Kontakte hoch sein muss, dürfen sie nicht zu viel Platz beanspruchen. Die Komponenten müssen so konstruiert sein, dass Fehler beim Zusammenstecken oder Schäden an den Kontakten vermieden werden. Da die Elektronik so dicht beieinander liegt, sind auch EMI-Abschirmungen im Steckverbinder und Schirmgeflechte im Kabel sehr wichtig.

Aus Sorge über die zunehmenden Abfallmengen ist der Einsatz umweltfreundlicher Tape&Reel-Verpackungen zu prüfen, da dies den ökologischen Fußabdruck verringern hilft. Entsprechende Lösungen sind auf dem Markt derzeit nicht in großem Umfang verfügbar.


  1. Harwin, ODU und TE Connectivity im Gespräch
  2. Joachim Grimm, ODU
  3. Günter Feldmeier, TE Connectivity

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