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NXP stellt Wi-Fi 6 Portfolio vor
NXP Semiconductors hat heute ein umfassendes Wi-Fi 6 (802.11ax)-Portfolio vorgestellt. Der Halbleiterkonzern setzt darauf, dass der neue Wi-Fi-Standard mehr Produkte und Märkte drahtlos vernetzt. Eplizit will das Unternehmen den Automobil-, Mobilfunk-, Industrie- und IoT-Märkte adressieren.
NXP Semiconductors hat heute ein umfassendes Wi-Fi 6 (802.11ax)-Portfolio vorgestellt. Der Halbleiter-Konzern setzt darauf, dass mit dem neuen Wi-Fi-Standard mehr Produkte und Märkte und vor allem in großem Stil auf drahtlose Verbindung setzen, explizit will das Unternehmen Automobil-, Mobilfunk-, Industrie- und IoT-Märkte adressieren.
Wi-Fi 6 soll viele Verbesserungen bringen, etwa symmetrische Multi-Gigabit-Uploads und -Downloads, drastisch niedrigere Latenzzeiten, eine erhöhte Kapazität und verbesserte Energieeffizienz. Bisher auf Premium-Produkte beschränkt, soll die Technik nun für den Einsatz bei großen Volumina zur Verfügung stehen. Produkte mit der aktuellsten Wi-Fi-Technik können in Punkto Konnektivität eine bis zu bis zu 4-fache Leistungssteigerung, höhere Reichweite, eine längere Lebensdauer von Akkus und eine zuverlässigere Verbindung erwarten.
NXP möchte mit dem Wi-Fi 6 Angebot vor allem OEMs adressieren, deren Produkte intelligente Häuser, vernetzte Autos und Industriemaschinen mit Wi-Fi 6 ausstatten. »OEMs brauchen skalierbare Lösungen, die sich bezüglich Kosten und Leistung auf verschiedene Märkte anpassen lassen«, sagt ein Unternehmensvertreter.
Das NXP Wi-Fi 6-Portfolio enthält 4x4- und 8x8-Stream-Lösungen mit integriertem Bluetooth 5 für Privatkunden und Unternehmen. Automobil-zertfiziert sind die gleichzeitige Dual Wi-Fi 2x2+2x2 + Bluetooth 5 AEC-Q100-qualifizierten Lösungen, welche speziell für Infotainment- und Telematikanwendungen im Automobilbereich ausgelegt sind. Für Multimedia-Streaming und Endverbraucher-Applikationen gibt es gleichzeitige Dual Wi-Fi 2x2+2x2+2x2 + Bluetooth 5-Lösungen. Insbesondere für den kostensensiblen IoT-Markt gibt es ein IoT-fokussiertes 2x2 WiFi 6 + Bluetooth 5-Paket.
Das HF-Front-End-Portfolio von NXP basiert auf Silizium-Germanium (SiGe), kann Wi-Fi 6-Funktionen von Low- bis High-End-Anwendungen skalieren, einschließlich 1x1-, 2x2-, 4x4- und 8x8-MIMO-Lösungen (Multiple Input, Multiple Output), und ist in einem 3 mm x 4 mm-Modul verpackt, kompakt für mobile Geräte und Anwendungen.
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Chipsätze treiben Wi-Fi und Märkte
»Bislang wurde die Einführung von Wi-Fi 6 vor allem durch Smartphones vorangetrieben. Wir gehen jedoch davon aus, dass sich im Jahr 2020 und darüber hinaus auf den IoT-, Infrastruktur- und Automobilmärkten eine beträchtliche Zugkraft entwickeln wird«, sagt Andrew Zignani, Experte für Wi-Fi, Bluetooth und drahtlose Konnektivität beim Marktforscher ABI Research.
»Dieses Wachstum wird durch energie- und kostenoptimierte Chipsätze weiter vorangetrieben werden, die die Nutzbarkeit von Wi-Fi für diese anderen Anwendungen erhöhen und dazu beitragen werden, alle neuen Möglichkeiten dieser Technologie zu erschließen«.
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