Augmented-Reality bei Head-Up-Displays
DLP-Chipsatz von Texas Instruments
Der Chipsatz DLP3030-Q1 mit den dazugehörigen Evaluierungs-Modulen von Texas Instruments ermöglichen Head-Up-Displays mit scharfer, hochwertiger Bilddarstellung und sind für den Einsatz im Automotive-Bereich entsprechend qualifiziert.
Der DLP-Chipsatz dient zur Formung des Lichts, das aus einer LED- oder auch aus einer Laserlichtquelle bereitgestellt werden kann. Er besteht primär aus einem Mikrospiegel-Array mit elektronischer Ansteuerung. Jeder der über 400.000 Spiegel ist zur Modulation des Lichtbilds einzeln ansteuerbar. Zusammen bilden sie eine Fläche im 16:9-Format mit 0,3” Diagonale. Texas Instruments präsentiert nun die nächste Generation der DLP-Technik für Head-Up-Displays (HUDs) in Kraftfahrzeugen. In Verbindung mit den zugehörigen Evaluierungs-Modulen (EVMs) ermöglicht der Chipsatz DLP3030-Q1 sowohl Automobilherstellern als auch Tier-1-Zulieferern die Projektion heller, dynamischer Augmented-Reality (AR)-Inhalte auf der Windschutzscheibe – für wichtige Informationen direkt im Sichtfeld des Fahrers.
Der Chipsatz ermöglicht, durch die Architektur der DLP-Technik, eine virtuelle Bilddistanz (Virtual Image Distance, VID) von mindestens 7,5 m. Die Kombination aus erhöhter VID und der Bilddarstellung über ein weites Blickfeld verwirklicht AR-fähige HUD-Systeme, die eine größere Bildtiefe für ein interaktives, nicht ablenkendes Infotainment- und Clustersystem bieten.
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Eigenschaften des Chipsatzes DLP3030-Q1
- Reduzierte Gehäuseabmessungen: Das verwendete CPGA (Ceramic-Pin-Grid-Array)-Gehäuse von 32 x 22 mm verkleinert den Footprint der Mikrospiegeleinheit (Digital-Micromirror-Device, DMD) um 65 Prozent, was das Design einer kleineren Bilderzeugungseinheit (Picture-Generation-Unit, PGU) erlaubt.
- Erhöhte Betriebstemperatur: Die Eignung für einen Temperaturbereich von -40 bis +105 °C und die Helligkeit von 15.000 cd/m2 über den vollen Farbbereich (125 Prozent NTSC) sorgen für die deutliche Darstellung, unabhängig von Temperatur oder Polarisierung.
- Für AR konzipiert und optimiert: Der Chipsatz wird mit der bei VID-Werten über 7,5 m entstehenden Sonnenbelastung fertig und unterstützt gleichzeitig große Displays über ein Sichtfeld von 12 x 5 °.
- Einsetzbar mit beliebigen Lichtquellen: Der Chipsatz unterstützt HUD-Designs mit konventionellen LEDs oder laserbasierter Projektion für Hologrammfolien und Wellenleiter-bestückte HUDs.
- DLP-Chipsatz von Texas Instruments
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