Schwerpunkte

Augmented-Reality bei Head-Up-Displays

DLP-Chipsatz von Texas Instruments

20. November 2017, 12:40 Uhr   |  Andreas Pfeffer

DLP-Chipsatz von Texas Instruments
© Texas Instruments

Chipsatz DLP3030-Q1 von TI.

Der Chipsatz DLP3030-Q1 mit den dazugehörigen Evaluierungs-Modulen von Texas Instruments ermöglichen Head-Up-Displays mit scharfer, hochwertiger Bilddarstellung und sind für den Einsatz im Automotive-Bereich entsprechend qualifiziert.

Der DLP-Chipsatz dient zur Formung des Lichts, das aus einer LED- oder auch aus einer Laserlichtquelle bereitgestellt werden kann. Er besteht primär aus einem Mikrospiegel-Array mit elektronischer Ansteuerung. Jeder der über 400.000 Spiegel ist zur Modulation des Lichtbilds einzeln ansteuerbar. Zusammen bilden sie eine Fläche im 16:9-Format mit 0,3” Diagonale. Texas Instruments präsentiert nun die nächste Generation der DLP-Technik für Head-Up-Displays (HUDs) in Kraftfahrzeugen. In Verbindung mit den zugehörigen Evaluierungs-Modulen (EVMs) ermöglicht der Chipsatz DLP3030-Q1 sowohl Automobilherstellern als auch Tier-1-Zulieferern die Projektion heller, dynamischer Augmented-Reality (AR)-Inhalte auf der Windschutzscheibe – für wichtige Informationen direkt im Sichtfeld des Fahrers.

Der Chipsatz ermöglicht, durch die Architektur der DLP-Technik, eine virtuelle Bilddistanz (Virtual Image Distance, VID) von mindestens 7,5 m. Die Kombination aus erhöhter VID und der Bilddarstellung über ein weites Blickfeld verwirklicht AR-fähige HUD-Systeme, die eine größere Bildtiefe für ein interaktives, nicht ablenkendes Infotainment- und Clustersystem bieten.

DLP3030Q1 EVM
© Texas Instruments

Der Chipsatz DLP3030-Q1 in Verbindung mit den zugehörigen Evaluierungs-Modulen (EVMs) für die DLP-Technik bei Head-Up-Displays (HUDs).

Eigenschaften des Chipsatzes DLP3030-Q1

  • Reduzierte Gehäuseabmessungen: Das verwendete CPGA (Ceramic-Pin-Grid-Array)-Gehäuse von 32 x 22 mm verkleinert den Footprint der Mikrospiegeleinheit (Digital-Micromirror-Device, DMD) um 65 Prozent, was das Design einer kleineren Bilderzeugungseinheit (Picture-Generation-Unit, PGU) erlaubt.
  • Erhöhte Betriebstemperatur: Die Eignung für einen Temperaturbereich von -40 bis +105 °C und die Helligkeit von 15.000 cd/m2 über den vollen Farbbereich (125 Prozent NTSC) sorgen für die deutliche Darstellung, unabhängig von Temperatur oder Polarisierung.
  • Für AR konzipiert und optimiert: Der Chipsatz wird mit der bei VID-Werten über 7,5 m entstehenden Sonnenbelastung fertig und unterstützt gleichzeitig große Displays über ein Sichtfeld von 12 x 5 °.
  • Einsetzbar mit beliebigen Lichtquellen: Der Chipsatz unterstützt HUD-Designs mit konventionellen LEDs oder laserbasierter Projektion für Hologrammfolien und Wellenleiter-bestückte HUDs.
Seite 1 von 2

1. DLP-Chipsatz von Texas Instruments
2. Entwicklungsmöglichkeiten

Auf Facebook teilen Auf Twitter teilen Auf Linkedin teilen Via Mail teilen

Das könnte Sie auch interessieren

Verwandte Artikel

Texas Instruments Deutschland GmbH, Texas Instruments