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Bluetooth low energy

SoC Baustein gemäß AEC-Q100 von Toshiba

7. Dezember 2017, 13:44 Uhr | Andreas Pfeffer

Mikroprozessor für die Bluetooth Kommunikation von Toshiba.

Toshiba stellt unter der Bezeichnung TC35679IFTG einen neuen Mikroprozessor vor, der konform zur Bluetooth low energy (BLE) Kernspezifikation 4.2 ist.

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Der Mixed-Signal-IC TC35679IFTG von Toshiba enthält sowohl analoge Hochfrequenz (HF)-, digitale Basisband-, Bluetooth-HCI- (Host Control Interface) und Low-Energy-GATT Profil-Funktionen (Generic Attributes gemäß Bluetooth-Spezifikationen).

In Verbindung mit einem externen nicht-flüchtigen Speicher wird der IC zu einem Applikationsprozessor. Alternativ kann der TC35679 mit einem externen Host-Prozessor kombiniert werden. Der Baustein basiert auf einem ARM Cortex-M0 Prozessor und beinhaltet nachfolgende Speicherkomponenten:

384 kByte Masken ROM, zur Unterstützung des Basisband-Prozesses
192 kByte RAM, zum Speichern von Anwenderprogrammen und Daten

Unterschiedliche Kommunikationsstandards ermöglichen den Zugang zu integrierten Funktionen, wie beispielsweise Wake-up-Schnittstelle, Vierkanal-PWM-Schnittstelle und A/D-Umsetzer mit sechs Kanälen. Zudem kann die Steuerungsschnittstelle eines optionalen externen HF-Leistungsverstärkers für Anwendungen mit größerer Reichweite angesteuert werden.

Auf dem Chip vorhandene DC/DC-Umsetzer oder Low-Drop-Out Regler passen die externe Versorgungsspannung an. Der TC35679 arbeitet zuverlässig in einem temperaturabhängigen Versorgungsspannungsbereich:

1,8 V bis 3,6 V bei -40 bis +85°C
2,7 V bis 3,6 V bei -40 bis +105°C

Der Mikroprozessor ist gemäß AEC-Q100 qualifiziert und kommt aktuell in Funk-Schließsystemen und drahtlosen Verbindungen zu Sensoren zum Einsatz. Darüber hinaus ermöglicht der Baustein die Funkverbindung zu Diagnosegeräten. Damit lässt sich ein Bluetooth »Soft« OBD-Port (On-Board Diagnose) realisieren und die Kosten sowie das Gewicht der zugehörigen Verkabelung und OBD-Stecker senken.

Der Mikroprozessor ist im 6 mm x 6 mm großen und 1 mm starken Low-Profile-QFN-Chipgehäuse (Quad Flat No Leads Package) mit 40 Anschlüssen und Pin-Abständen von 0,5 mm erhältlich.