Um den IC modular zu gestalten, sollten sich Analog-Entwickler auf eine begrenzte Zahl von Transistorbreiten und -längen einigen, die für alle Schaltungen verwendet werden. Um die HF-Leistungsfähigkeit zu maximieren, werden mit diesen „Einheits“-Bauelementen kurze Kanallängen realisiert. Sind längere Geometrien erforderlich, z.B. bei Operationsverstärkern und Stromspiegeln, müssen Variationen dieser Geometrien durch Serienkombinationen erzeugt werden.
Dieser Ansatz schränkt die Freiheit der Entwickler ein, macht das IC-Layout aber kompakter. Die FinFET-Regeln verbieten das Mischen von Bauelementen mit unterschiedlichem Seitenverhältnis (W/L), und der Layouter gruppiert schließlich alle Bauelemente mit denselben Abmessungen in einem einzigen Bereich. Verschiedene Bauelemente können nicht in unmittelbarer Nähe zueinander platziert werden, und die langen Zwischenverbindungen führen wahrscheinlich zu parasitären Effekten, was die Leistungsfähigkeit mindert.