Infineon Technologies

»Starker Abschluss für hervorragendes Geschäftsjahr«

12. November 2018, 9:53 Uhr | Gerhard Stelzer

Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Blick in die vier Geschäftsbereiche

Derzeit umfasst Infineon vier Geschäftsbereiche, Automotive, Industrial Power Control, Power-Management & Multimarket sowie, Digital Security Solutions.

In der Division Automotive kletterte der Umsatz zwar um 10 Prozent auf 3.284 Mio. Euro, allerdings ging das Segmentergebnis um knapp 2 Prozent auf 466 Mio. Euro zurück. Dies bedeutet, dass die Marge von 15,9 auf 14,2 Prozent schrumpfte. Dennoch ist Ploss optimistisch, denn »Infineon profitiert von der fortschreitenden Elektrifizierung« im Fahrzeug. Während ein Fahrzeug mit Verbrennungsmotor derzeit Halbleiter für 375 Dollar enthält, kommen Elektrofahrzeuge mit 750 Dollar auf das Doppelte.

Der Geschäftsbereich Industrial Power Control kam 2018 auf einen umsatz von 1.323 Mrd. Euro Umsatz, 10 Prozent mehr als im Vorjahr. Dort konnte allerdings die Marge von 15,2 auf 19,3 Prozent gesteigert werden auf ein Segmentergebnis von 256 Mio. Euro. Der Grund dafür liegt in der außerordentlich hohen Nachfrage nach Leistungshalbleitern über alle Anwendungen. Ein Drittel des Umsatzes geht hier auf das Konto der Fabrikautomatisierung und 20 Prozent auf Haushaltsgeräte. Bei IGBTs sieht sich das Unternehmen als klarer Weltmarkführer, bei intelligenten Leistungsmodulen habe man sich auf Platz 3 vorgearbeitet.

Die Division Power Management & Multimarket ist mit einem Umsatz von 2.318 Mrd. Euro, ein Plus von 8 Prozent, zweitgrößtes Geschäftsgebiet. Mit einer Steigerung des Segmentergebnisses um 25 Prozent gegenüber Vorjahr auf 532 Mio. Euro kletterte auch die Marge von 19,9 auf 23 Prozent. Wesentliche Wachstumstreiber waren einerseits Laistungshalbleiter, aber auch Hochfrequenz- und Sensor-Lösungen.

Sorgenkind im Konzern ist der Geschäftsbereich Digital Security Solutions mit einem Umsatzminus von 6 Prozent auf 664 Mio. Euro. Gleichzeitig schrumpfte auch das Segmentergebnis auf 105 Mio. Euro sowie die Marge auf 15,8 Prozent. Die gesunkene Nachfrage nach hoheitlichen Dokumenten, Bezahlkarten und Ticket-Lösungen konnten auch schon einer ansteigenden Nachfrage nach Embedded-Security-Lösungen nicht kompensiert werden.

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Übernahme des SiC-Waferspezialisten Siltectra

Die Jahrespressekonferenz 2018 hielt Infineon wie gewohnt im Kubus auf dem Campeon in Neubiberg ab.
Die Jahrespressekonferenz 2018 hielt Infineon wie gewohnt im Kubus auf dem Campeon in Neubiberg ab.
© Elektronik | G. Stelzer

Im Kampf gegen die Lieferengpässe insbesondere bei Siliziumkarbid-Wafern konnte sich Infineon nun mit dem Dresdner Start-up Siltectra für einen Preis von 124 Mio. Euro verstärken. Mit Siltectras Technologie »Cold Split« lassen sich aus einem zylinderförmigen SiC-Rohling deutlich mehr Scheiben herausholen als mit den klassischen Sägeverfahren. Das Verfahren nutzt einen Laser, der fokussiert auf eine definierte Tiefe des SiC-Rohlings Bläschen erzeugt, die in einem anschließenden Schockfrostvorgang, die oberste Schicht als separaten Wafer absprengen. Anschließend müssen die Oberflächen noch geglättet werden. Ein weiteres Einsatzfeld ist, sehr dünne Schichten von der Oberseite eines Wafers abzuheben und den verbleibenden Wafer erneut zu verwenden. Die dünne Scheibe, die die eigentlichen Produkte enthält, wird anschließend im eigenen Dünnwafer-Prozess weiterverarbeitet.

Siltectra wurde 2010 gegründet und verfügt über ein Patentportfolio mit mehr als 50 Patentfamilien. Die Weiterentwicklung des Cold-Split-Verfahrens wird am bisherigen Siltectra-Standort Dresden sowie am österreichischen Infineon-Standort Villach vorangetrieben. Innerhalb der nächsten fünf Jahre soll Cold Split die Serienreife erlangen.


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