AMD nach der Xilinx-Übernahme

Details zur weiteren Roadmap

10. Juni 2022, 11:03 Uhr | Iris Stroh
sodawhiskey/stock.adobe.com
AMD gibt Details zur künftigen Roadmap nach der erfolgten Xilinx-Übernahme bekannt
© sodawhiskey/stock.adobe.com

AMD hat nach der abgeschlossenen Xilinx-Übernahme erste Details zu dem zukünftigen Produktspektrum bekanntgegeben, mit dem das Unternehmen die Anwendungsbereiche »Rechenzentren«, »embedded Systeme», »Client« und »Spiele« abdecken will.

Dr. Lisa Su, Chair und CEO von AMD, ist überzeugt, dass die abgeschlossene Xilinx-Übernahme und das dadurch erweiterte Produktportfolio AMD viele Möglichkeiten verschafft, den Umsatz deutlich zu steigern, da AMD jetzt mit seinen Hochleistungs- und adaptiven Produkten einen größeren Anteil des 300-Milliarden-Dollar-Markts erobern könne.

Technologie- und Produktportfolio-Updates

  • Der »Zen 4«-Prozessorkern soll im Laufe dieses Jahres in den x86-Hochleistungs-CPUs auf Basis eines 5-nm-Prozesses zum Einsatz kommen. AMD erwartet, dass der Zen 4 im Vergleich zum Zen 3 beim IPC-Wert (Instruction per Cycle) um 8 bis 10 % besser abschneidet, die Leistung/Watt ein Plus von mehr als 25 % erreicht und bei der Ausführung von Desktop-Anwendungen eine Performance-Steigerung von 35 % möglich ist.
  • Der für 2024 geplante Zen 5 soll so konzipiert sein, dass er bei diversen Arbeitslasten führend in Hinblick auf Performance und Effizienz sein soll und für KI und maschinelles Lernen optimiert wurde.
  • Die »RDNA 3«-Gaming-Architektur kombiniert ein Chiplet-Design mit der nächsten Generation der Infinity-Cache-Technologie von AMD und einen 5-nm-Prozess. Damit soll sie im Vergleich zur vorherigen Generation eine um mehr als 50 % höhere Leistung/Watt zu erzielen.
  • Die Infinity-Architektur der 4. Generation ermöglicht die problemlose Integration von AMD-IP und Chiplets von Drittanbietern. Damit will AMD eine neue Klasse von leistungsstarken und adaptiven Prozessoren ermöglichen und eine kundenspezifische, heterogene Computing-Plattform bereitstellen.
  • Die »CDNA 3«-Architektur kombiniert 5-nm-Chiplets, 3D-Die-Stacking, die Infinity-Architecture der 4. Generation, die Infinity-Cache-Technologie der nächsten Generation und HBM-Speicher in einem einzigen Gehäuse, und das Ganze mit einem einheitlichen Speicherprogrammiermodell. Die ersten Produkte auf Basis dieser Architektur sind für nächstes Jahr geplant und sollen bei KI-Trainings-Workloads eine mehr als 5-fach höhere Leistung/Watt im Vergleich zur »CDNA 2«-Architektur liefern.
  • XDNA betrifft grundlegendes Xilinx-IP, einschließlich FPGA-Fabric und AI-Engine (AIE). Die FPGA-Fabric kombiniert einen adaptiven Interconnect mit FPGA-Logik und lokalem Speicher, während die AIE eine Datenflussarchitektur bietet, die für leistungsstarke und energieeffiziente KI- und Signalverarbeitungsanwendungen optimiert ist. AMD plant, XDNA-IP in Zukunft in mehrere Produkte zu integrieren, beginnend mit den für 2023 geplanten Ryzen-Prozessoren.

Erweitertes Portfolio für Rechenzentren

## EPYC-Prozessoren der 4. Generation:

  • Der »Genoa« basiert auf dem Zen 4. Laut AMD wird der Zeitplan eingehalten, so dass die geplante Markteinführung im 4. Quartal 2022 stattfinden soll. Laut Unternehmensangabe soll es sich dabei um den leistungsstärksten General-Purpose-Prozessor für Server-Anwendungen handeln. Im Vergleich zur 3. Generation von EPYC-Prozessoren sollen die neuen Varianten eine um mehr als 75 % schnellere Enterprise-Java-Leistung bieten.
  • Der »Bergamo« auf Basis des Zen 4c wiederum wird laut Unternehmensangaben voraussichtlich der leistungsstärkste Serverprozessor für Cloud-native Computing und mehr als die doppelte Containerdichte von EPYC-Prozessoren der dritten Generation bieten. Die Markteinführung ist für die die erste Jahreshälfte 2023 geplant
  • Der »Genoa-X« (Zen 4) ist eine optimierte Version der EPYC-Prozessoren der 4. Generation und verfügt über die »3D V-Cache«-Technologie von AMD, die laut eigenen Angaben eine führende Leistung bei relationalen Datenbanken und technischen Berechnungen ermöglicht.
  • Der »Siena« (Zen 4) ist der erste EPYC-Prozessor, der für intelligente Edge- und Kommunikationsimplementierungen optimiert ist, die eine höhere Rechendichte in einer kosten- und energieoptimierten Plattform benötigen.

## Die »Instinct MI300«-Beschleuniger sind APUs (Accelerated Processing Units) für Rechenzentren, die im Vergleich zu den »Instinct MI200«-Beschleunigern eine Leistungssteigerung um mehr als das 8-fache beim KI-Training ermöglichen sollen. Die MI300-Beschleuniger nutzen ein neues 3D-Chiplet-Design, bei dem »CDNA 3«-GPU, »Zen 4«-CPU, Cache-Speicher und HBM-Chiplets kombiniert werden, um eine führende Speicherbandbreite und Anwendungslatenz für KI-Training und HPC-Workloads zu erreichen.

## Pensando-DPUs (Data Processing Unit) kombinieren einen Software-Stack mit einer durchgängigen »Zero Trust Security« und einem Paketprozessor. Laut AMD wurde durch die Kombination die »intelligenteste und leistungsfähigste DPU« realisiert, die bereits in großem Umfang bei Cloud- und Unternehmenskunden eingesetzt wird.

## Die Alveo SmartNICs werden von Hyperscale-Kunden eingesetzt, um benutzerdefinierte Workloads zu beschleunigen.

Künstliche Intelligenz

AMD ist überzeugt, dass durch die Xilinx-Übernahme AMD im Bereich KI über ein einzigartiges Set an Hardware- und Software-Fähigkeiten verfügt: So soll die AI Engine (AIE) von Xilinx in die Ryzen und EPYC-Produkte integriert werden, kleinere und mittlere KI-Modelle sollen mit den Versal-Komponenten von Xilinx abgedeckt werden; dazu kommen noch die nächste Generation der Instinct-Beschleuniger und die adaptiven SoCs, so dass AMD überzeugt ist, dass das Unternehmen eine führende Leistung bei Scale-out-Trainings- und Inferenz-Workloads erreicht.

Um die KI-Programmierwerkzeuge zu vereinheitlichen, kündigt AMD eine Roadmap für eine einheitliche KI-Software der nächsten Generation an, die es KI-Entwicklern ermöglichen soll, denselben Satz an Werkzeugen und voroptimierten Modellen über das gesamte Portfolio, angefangen bei CPUs, über GPUs bis hin zu den adaptiven SoCs zu nutzen.

PC-Segment

Der für 2023 geplante »Phoenix Point«-Prozessor für das mobile Segment wird mit der Zen 4-CPU-Architektur, der RDNA3-GPU-Grafikarchitektur und der AIE ausgestattet sein. 2024 soll der »Strix Point«-Prozessor folgen.

Auf die »Zen 4«-basierten Ryzen 7000er-Desktop-Prozessoren, die im Vergleich zu den Ryzen 6000er-Prozessoren höhere Taktraten und eine bessere Single- und Multi-Thread-Leistung bieten sollen, sollen die »Zen 5«-basierten »Granite Ridge«-Prozessoren folgen.

Grafik

»Navi 3x«-Komponenten werden voraussichtlich noch in diesem Jahr auf den Markt kommen. Sie basieren auf der »RDNA 3«-Gaming-Architektur.

In diesem Jahr sollen noch mehr als 50 neue Gaming-PC-Plattformen auf den Markt kommen, die auf einer Kombination aus Radeon RX Series-GPUs und Ryzen-CPUs basieren und laut Unternehmensangabe ein neues Niveau an Leistung und visueller Wiedergabetreue erreichen.

AMD geht davon aus, dass das Unternehmen im Grafikbereich noch einige Wachstumsmöglichkeiten hat. Um diese zu nutzen, sollen Grafiktechnologien zur Beschleunigung von Metaverse-Anwendungen auf den Markt gebracht werden.

Neue Berichtstruktur

Mit dem zweiten Quartal 2022 wird AMD folgende, neue Segmentstruktur für seine Unternehmenszahlen nutzen:

  • Data Center – dieser Bereich umfasst Server-CPUs, Data-Center-GPUs und Umsätze mit Xilinx-Produkten, die im Data-Center-Bereich genutzt werden.
  • Embedded – dieser Bereich umfasst zukünftig das embedded Geschäft von AMD und Xilinx
  • Client – dazu gehören das traditionelle Desktop- und Notebook-Geschäft
  • Gaming – dazu gehört das Gaming-Geschäft mit GPU und das Spiele-Konsole-Geschäft

Anbieter zum Thema

zu Matchmaker+

Das könnte Sie auch interessieren

Verwandte Artikel

AMD Advanced Micro Devices GmbH, XILINX GmbH