Powerchip plant für 9 Mrd. Dollar zwei neue Fabs in Taiwan zu bauen, um das Foundry-Geschäft auszubauen.
Dann würde Powerchip in Taiwan insgesamt fünf 12-Zoll-Fabs in Taiwan betreiben. 2030 soll eine Kapazität von 200.000 Wafern pro Monat erreicht werden. Derzeit liegt sie bei rund 100.000 Wafern pro Monat. In den neuen Fabs will Powerchip unter anderem Treiber-ICs und Power-Management-Chips, Speicher-ICs für den Einsatz im Umfeld der künstlichen Intelligenz, Automotive-Chips und Biochips fertigen. CEO und Gründer Frank Huang ist überzeugt, dass der Halbleiter-Cluster in Taiwan sehr stark ist und sich vor den Aktivitäten in China nicht verstecken muss. Deshalb sei Taiwan der richtige Standort für die Fabs, in der die neusten IC-Generationen gefertigt werden sollen.
Powerchip ist an einer eine 12-Zoll-Fab in Heifei in China, beteiligt, die Nexchip, ein Joint-Venture zwischen Powerchip und dem Heifei City Government, seit 2017 betreibt. Sie fertigt vor allem Treiber-ICs für Display-Hersteller in China.
Powerchip war ursprünglich ein Hersteller von DRAMs, wandelte sich aber nach einer Krise 2012 in Richtung Foundry-Geschäft für die Fertigung von Treiber- und Power-Management-ICs sowie Speicher-ICs für spezielle Märkte. Damals wurde Powerchip von der Börse in Taiwan genommen. Heute tragen die Foundry-Aktivitäten rund 50 Prozent zum Umsatz bei. Das Ziel besteht darin, ab frühestens 2020 wieder an der Börse notiert zu werden.