Startseite > Embedded > Hardware > »Die Kunden fragen sich, wer den besten Draht zu AMD hat«

AMD-Module beleben das Embedded-Geschäft

»Die Kunden fragen sich, wer den besten Draht zu AMD hat«

10. September 2018, 8:51 Uhr | Manne Kreuzer

▶ Diesen Artikel anhören

Fortsetzung des Artikels von Teil 2

Eckdaten SOM-5871-Modul

Auf was zielt die ELAA-Initiative in diesem Zusammenhang?

Wir versuchen mit der ELAA-Initiative, die wir Anfang 2017 gestartet haben und in der sich Firmen wie AIMobile, Archermind, Lineo, Retronix, RTSoft, Timesys, Thundersoft und Witekio beteiligen, eine offene und einheitliche Architektur für Embedded Linux und Android zu schaffen. Hierdurch wird Software einfacher integrierbar und leichter portierbar. Kernzielmarkt sind vor allem ARM-basierte Plattformen. Aber es ist selbstverständlich auch relevant, wie x86-Plattformen, beispielsweise die AMD-Ryzen-V1000-Embedded-Prozessoren, angesprochen werden.

Letztlich geht es also darum, Hardwareplattformen universell einsetzbar zu machen, zum Vorteil der Kunden, denn es wird deutlich mehr Geld in das Schreiben von Codezeilen als in die Verlegung von Leiterbahnen investiert und diese Investitionen sollten für Kunden möglichst langzeitverfügbar und sicher sein. Es geht also um einen Standard, der genauso präzise ist wie der COM-Express-Standard für Computer-on-Modules. Die Performance von Plattformen wie die AMD-Ryzen-V1000-Embedded-Prozessoren ist heute nämlich so hoch, dass auch eine solche „Glue-Logic“ die Verarbeitungsleistung nicht spürbar beeinträchtigt.

Gibt es trotz der Embedded-Standards noch Hardware-Features, die nicht jeder Module-Lieferant bietet?

Sicherlich! Onboard haben wir beispielsweise ein zusätzliches Befestigungsloch-Design um die CPU herum entwickelt. Das Ziel ist eine stabilere Leiterplattenstruktur und eine bessere thermische Ableitung bei hohen TDP-Werten. Auch haben wir einen Embedded-Controller integriert, der optional auch den CAN-Bus unterstützt. Das gibt es beim Wettbewerb in der Regel nicht. Der Advantech iManager bietet zudem eine wertvolle Suite programmierbarer APIs zur Systemüberwachung und -verwaltung, wie einen mehrstufigen Watchdog, Hardwaremonitor und andere benutzerfreundliche Schnittstellen. Da dies eine integrierte Lösung auf dem Chip ist, stellt der iManager auch sicher, dass die Funktionen auch Out-of-Band funktionieren, also auch bei ausgeschaltetem System oder bei einem Ausfall des Betriebssystems. Dies trägt zur Verbesserung der Systemstabilität und -kompatibilität bei und verringert den Aufwand für das Design der Trägerplatine und die Migration der Plattform.

Und was sind die technischen Eckdaten des neuen SOM-5871-Moduls?

Das COM-Express-Typ-6-Basic-Modul SOM-5871 kann aktuell mit vier unterschiedlichen AMD-Ryzen-V1000-Embedded-Prozessoren bestückt werden. Die TDP-Range der Dual- oder Quadcore-APUs mit vier oder acht Threads reicht von konfigurierbaren 12 bis 25 W cTDP bis hin zu 35 bis 54 W cTDP. Unterstützt werden bis zu 32 GB bandbreitenstarkes und energieeffizientes Dual-Channel-DDR4-3200-RAM – sowohl mit ECC als auch ohne ECC. In Sachen Grafik unterstützt das neue Modul vier unabhängige symmetrische 4K-Displays über VGA, LVDS und eDP sowie DisplayPort und HDMI mit HDR-Support. Der zweite DisplayPort erlaubt sogar eine Auflösung von bis zu 8K; die VP9-Dekodierung sowie H.265 (HEVC) -Hardware-Dekodierung und -Encodierung ist ein weiterer Vorteil der neuen AMD-Vega-Grafik. Ansonsten sind die Schnittstellen ja mehr oder weniger standardisiert. So bietet das SOM-5871 mit 1 x PCIe-x4, 3 x PCIex1 über eine PCIe-Brücke, 2 x SATA Gen. 3, 3 x USB 3.0 , 8 x USB 2.0 über USB-Hub, 2 x COM-Anschlüsse (2-Draht), TPM 2.0, optionaler CAN-Bus-Funktion, Watchdog-Timer und GPIO eine Vielzahl von Funktionen und Optionen zur Systemerweiterung.