COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards
Congatec und Kontron vereinbaren Zusammenarbeit
Ziel der Zusammenarbeit ist es, die Design-Schemata der COM-HPC Carrier Boards zu vereinheitlichen. Für Entwickler soll sich damit die Designsicherheit erhöhen. Gleichzeitig sollen sich Entwicklungskosten reduzieren und neue Produkte schneller umsetzen lassen.
Die beiden deutschen Embedded-Unternehme congatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen. Hiermit standardisieren sie die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs Carrier Boards beider Unternehmen und veröffentlichen einen Großteil der Schemata in öffentlichen Design-Guides. Ziel ist es, die Designsicherheit zu erhöhen, die NRE-Kosten von OEM zu reduzieren und die Markteinführung neuer Embedded- und Edge-Computing-Produkte auf Basis des neuen COM-HPC-Standards zu beschleunigen.
Zudem wollen die Unternehmen die Versorgungssicherheit durch Dual-Sourcing-Strategien erhöhen, denn die globalen Lieferengpässe haben die Sensibilität von OEM in den letzten zwei Jahren drastisch erhöht. Congatec und Kontron verbessern die Interoperabilität mit gemeinsamen Carrierboard-Design-Initiativen. Zum Beispiel mit einem Fokus auf Plug & Play-Fähigkeiten, sodass Entwickler Computer-on-Modules von beiden Anbietern auf jedem Carrier Board beider Unternehmen einsetzen können.
Der Fokus der Kooperation liegt zunächst auf dem Standardisieren von Evaluation Carrier Boards für die COM-HPC Client- und Server-Formfaktoren. Weitere Modulstandards wie COM Express und SMARC sollen folgen. So können Entwickler nicht nur die Design-Guides, sondern auch die Carrierboard-Layouts für ihre eigenen Designs nutzen. Da die internationalen Bedrohungsszenarien zugenommen haben, werden die neuen standardisierten Carrier Boards den Anforderungen an die Cyber-Sicherheit entsprechen.
Beide Unternehmen betonen, dass sich die Kooperation ausschließlich auf die Standardisierung von Evaluation-Carrierboards bezieht und die Modulentwicklung strikt getrennt bleibt, da dieses Kerngeschäft sehr kompetitiv ist.
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