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COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards

Congatec und Kontron vereinbaren Zusammenarbeit

8. März 2023, 9:00 Uhr | Tobias Schlichtmeier

Konrad Garhammer (links, COO und CTO bei congatec) und Michael Riegert (rechts, CEO Kontron Europe und COO IoT Europe, Vorstand der Kontron AG) besiegeln die Kooperation.

Ziel der Zusammenarbeit ist es, die Design-Schemata der COM-HPC Carrier Boards zu vereinheitlichen. Für Entwickler soll sich damit die Designsicherheit erhöhen. Gleichzeitig sollen sich Entwicklungskosten reduzieren und neue Produkte schneller umsetzen lassen.

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Die beiden deutschen Embedded-Unternehme congatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen. Hiermit standardisieren sie die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs Carrier Boards beider Unternehmen und veröffentlichen einen Großteil der Schemata in öffentlichen Design-Guides. Ziel ist es, die Designsicherheit zu erhöhen, die NRE-Kosten von OEM zu reduzieren und die Markteinführung neuer Embedded- und Edge-Computing-Produkte auf Basis des neuen COM-HPC-Standards zu beschleunigen.

Zudem wollen die Unternehmen die Versorgungssicherheit durch Dual-Sourcing-Strategien erhöhen, denn die globalen Lieferengpässe haben die Sensibilität von OEM in den letzten zwei Jahren drastisch erhöht. Congatec und Kontron verbessern die Interoperabilität mit gemeinsamen Carrierboard-Design-Initiativen. Zum Beispiel mit einem Fokus auf Plug & Play-Fähigkeiten, sodass Entwickler Computer-on-Modules von beiden Anbietern auf jedem Carrier Board beider Unternehmen einsetzen können.

Der Fokus der Kooperation liegt zunächst auf dem Standardisieren von Evaluation Carrier Boards für die COM-HPC Client- und Server-Formfaktoren. Weitere Modulstandards wie COM Express und SMARC sollen folgen. So können Entwickler nicht nur die Design-Guides, sondern auch die Carrierboard-Layouts für ihre eigenen Designs nutzen. Da die internationalen Bedrohungsszenarien zugenommen haben, werden die neuen standardisierten Carrier Boards den Anforderungen an die Cyber-Sicherheit entsprechen.

Beide Unternehmen betonen, dass sich die Kooperation ausschließlich auf die Standardisierung von Evaluation-Carrierboards bezieht und die Modulentwicklung strikt getrennt bleibt, da dieses Kerngeschäft sehr kompetitiv ist.