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Neue Module von Congatec

5G-Anwendungen im Fokus

11. November 2021, 10:00 Uhr | Tobias Schlichtmeier

Congatec stellt neue Plattformen und Designstrategien für vernetzte und mobile 5G-Geräte vor. 5G-Edge-Technologien sind derzeit sehr gefragt – bei OEMs in unterschiedlichen Bereichen. Sie alle benötigen neue Embedded-Module – meist mit Echtzeitfunktion – und wollen sie Over-the-Air steuern.

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Congatec adressiert die Anforderungen mit einer Reihe neuer Computer-on-Modules (CoMs), welche speziell für Edge-Geräte entwickelt wurden. Sie ermöglichen Out-of-Band-Management über IP-Konnektivität – selbst dann, wenn die Geräte außer Betrieb sind. Interessant sind vor allem Congatec-Module auf Intel-Core-CPU-Basis – sie sind für erweiterte Temperaturbereiche ausgelegt und für Outdoor-Geräte prädestiniert, erklärt Martin Danzer, Director Product Marketing bei Congatec.

COM-HPC

Zwei neue Modulfamilien auf Basis der COM-HPC-Spezifikation bieten derzeit das größte Innovationspotenzial: die COM-HPC-Client-Module »conga-HPC/cTLU« und »conga-HPC/cTLH«, die auf Intels CPUs Core vPro, Xeon W-11000E und Celeron der 11. Generation basieren. Sie sind für IoT-Gateway- und Edge Computing-Anwendungen konzipiert, die eine hohe Bandbreite mit bis zu 20 PCIe-Gen-4-Lanes erfordern. Für beide Modulfamilien ist ein Starterset erhältlich, das eine sofortige Anwendungsentwicklung ermöglicht. Es enthält die »conga-HPC/eval«-Client Trägerplatine, die auf dem ATX-Formfaktor basiert.

COM-Express

Ein weiteres Highlight für 5G-Plattform-Designs ist das COM-Express-Portfolio von Congatec. Die »conga-TS570« COM-Express-Typ-6-Module basieren auf den aktuellen Tiger-Lake-H-Prozessoren. Sie eignen sich für vernetzte Echtzeit-IIoT-Gateways sowie Edge-Computing- und Microserver-Workloads. Für anspruchsvolle Transport- und Mobilitätsanwendungen, die eine hohe Rechenleistung in einer robusten Form erfordern, sind die Intel-Core-basierten Module der 11. Generation prädestiniert, da sie Temperaturbereiche von -40 bis +85 °C unterstützen. Für lüfterlose Embedded-Systeme mit 24/7-Anbindung sind die COM-Express-Compact-basierten »conga-TCV2« CoMs auf Basis von AMD Ryzen-Embedded-V2000-Prozessoren eine weitere Option.

Kleine Formfaktoren

Congatecs aktuelle Module für die Low-Power-Klasse sind auf 5G-vernetzte und solarbetriebene dezentrale Prozesssteuerungen zugeschnitten. Zum Beispiel in intelligenten Energienetzen, ferngesteuerten Zügen und Wegstreckensystemen sowie autonomen Fahrzeugen. Im Portfolio arbeiten Intels Atom-x6000-E-, Celeron- und Pentium N & J-Prozessoren auf verschiedenen Formfaktoren wie SMARC, Qseven, COM-Express-Mini oder Pico-ITX Single Board Computer.

Leistung für Edge-Rechenzentren

Für OEMs, die Rechenleistung auf 5G-Edge-Server-Ebene benötigen, unterstützen Congatecs COM-Express-Typ-7 Server-on-Module auf Basis der AMD Epyc-3000-Embedded-Prozessoren bis zu 16 Cores. Eine hohe Anzahl an Cores eröffnet noch mehr Möglichkeiten zur Workload-Konsolidierung durch den Einsatz virtueller Maschinen auf Basis der Hypervisor-Technik von Real-Time Systems. Da die Epyc-CPUs bis zu 100 W aufnehmen, entwickelte Congatec entsprechende Kühlmodule, die die Systemintegration der Embedded-Plattformen erleichtern.

Arm-Cortex-Module

SMARC- und Qseven-Plattformen auf Basis der NXP i.MX-8-Prozessoren runden das 5G-Angebot ab. Hier setzt das Unternehmen auf den i.MX-8M-Plus-Prozessor. Die neuen SMARC- und Qseven-Module mit geringer Leistungsaufnahme verfügen über Funktionen für maschinelles Lernen und Deep Learning und ermöglichen hiermit das Entwickeln von KI-Applikationen. So kann die Technik zum Beispiel für E-Charging-Infrastrukturen zum Einsatz kommen. Sie erfordern ein Load Balancing für verschiedene verteilte Ladesäulen zusammen mit 5G-Konnektivität für Zahlungen, Services und Managementfunktionen. TSN-Support ist für alle Plattformen gegeben.