Molex übernimmt Interconnect Systems
Stärkung bei Hochleistungs-Computing-Lösungen
Molex hat Interconnect Systems (ISI) übernommen. ISI ist auf die Entwicklung und Herstellung von hoch dichten Halbleiter-Packaging mit modernen Verbindungstechnologien spezialisiert.
Vom Hauptsitz in Camarillo in Kalifornien in den USA aus, liefert ISI recht leistungsstarke Packaging- und Verbindungslösungen für hochrangige OEMs in unterschiedlichsten Branchen und Industriezweigen. Dazu gehören z.B. Luftfahrt, industrielle Technik, Datenspeicherung und Netzwerktechnik, Telekommunikation und Hochleistungs-Computing. ISI verfolgt dabei einen interdisziplinären, individuell abgestimmten Ansatz zur Verbesserung der Leistungsfähigkeit seiner Lösungen, Senkung von Gehäusegrößen und Verkürzung der Entwicklungszeiten für seine Kunden.
"Wir sind begeistert über die Möglichkeit der Zusammenarbeit mit Molex. Durch die Kombination unserer jeweiligen Kompetenzen und unsere weltweit verteilten Fertigungseinrichtungen können wir Kunden noch effizienter und effektiver modernste technologische Plattformen und erstklassige Supportleistungen anbieten und höhere Produktionsvolumina erreichen", erklärt Bill Miller, President von ISI.
Wie Tim Ruff, Senior Vice President bei Molex, sagt, kann Molex dank der Übernahme seinen Kunden weltweit jetzt eine noch breitere Palette voll integrierter Lösungen anbieten. "Wir freuen uns sehr über die einzigartigen Kompetenzen und Technologien, die ISI und seine Mitarbeiter für Molex bieten. Das Know-how von ISI im Bereich der Chip-Packaging-Technologien mit hoher Dichte ermöglicht uns Wachstum in unseren derzeitigen Märkten und eröffnet uns neue Chancen."
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