Ausblick auf 2025
Molex: 10 Trends im Bereich schneller Verbindungstechnik
Molex prognostiziert für die nächsten 12 bis 18 Monate einen enormen Zuwachs bei zuverlässigen und schnellen Verbindungen. Der Grund: Die Auswirkungen von künstlicher Intelligenz, maschinellen Lernens und Cloud-Lösungen werden sich in allen Sektoren intensivieren.
»Die steigende Nachfrage nach Daten und sofortigem Zugriff auf Informationen wird in der Verbindungstechnik für viel Dynamik sorgen«, betont Mike Deppe, Vice President Global Product Development von Molex. »Wir rechnen im nächsten Jahr mit stetig mehr Entwicklungen im Bereich Verbindungstechnik, welche die Umsetzung von Hyperscale-Rechenzentren und softwaredefinierten Fahrzeugen vorantreiben sowie den Trend zu kleineren und leistungsfähigeren Consumer-Geräten und medizintechnische Produkten unterstützen«.
Die 10 wichtigsten Trends sind:
1. Umfassende Nutzung schneller optischer Transceiver für Hyperscale-Rechenzentren: Die schnelle Einführung von KI sorgt für eine steigende Nachfrage nach mehr Datenverarbeitung und Kapazitätserweiterung in Hyperscale-Rechenzentren. Als Reaktion setzen die Betreiber für die Datenanbindung zwischen den Racks und auch innerhalb von Racks verstärkt schnelle optische Transceiver ein, um eine höhere Portdichte, verbesserte Signalintegrität und einen geringeren Stromverbrauch zu erzielen.
2. Zuwachs bei 224-GBit/s-PAM-4-Verbindungen erfordert ein verbessertes Wärmemanagement: Weil immer mehr 224-GBit/s-PAM-4-Verbindungen eingesetzt werden und 448-GBit/s-PAM-4-Verbindungen kurz vor ihrer Einführung stehen, ist klar, dass luftgekühlte Rechenzentrumslösungen an ihre operativen Grenzen stoßen. Dies bringt neue Wärmemanagementlösungen ins Spiel, darunter Flüssigkeitskühlung wie Direct-to-Chip- und Immersionskühlung. Molex arbeitet hier mit Kunden, Stromversorgungspartnern und Gruppen wie dem Open Compute Project (OCP) zusammen, um Kühltechniken und Kühlungsstandards voranzutreiben.
3. Dynamik rund um 48-V-Systeme sorgt für neue Fahrzeugfunktionen: Mit der vierfachen Systemspannung bietet die 48-V-Technik deutliche Vorteile für elektrische Turbolader, regeneratives Bremsen, Infotainmentsysteme sowie die Batterievorkonditionierung für die Zusatzladung. Eine höhere Stromstärke und Spannung sind zudem für eine höhere Energieeffizienz in Sensoren, Aktoren und Steuereinheiten entscheidend, die für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) benötigt werden.
4. Die Stromversorgung bleibt eine der größten Herausforderungen der Produktentwicklung: Der stetige Bedarf, Stromkapazität, funktionale Sicherheit, Effizienz sowie Kosten- und Leistungsüberwachung in Einklang zu bringen, treibt Investitionen und Neuerungen in der Batterietechnik sowie bei Entstörkomponenten/-filtern voran.
5. Das langsame Tempo der 5G-Einführung wird sich fortsetzen: Das Orion-Projekt von Meta gibt einen Einblick in die Zukunft von AR-Brillen, wird jedoch noch einige Zeit benötigen, um 5G wirklich voranzutreiben. Erst mit dem Aufkommen von Killer-Applikationen wird 5G entsprechend Fahrt aufnehmen, da die Anforderungen an schnelle, funkbasierte Verbindungen steigen und kleine, dichte Steckverbinder benötigt werden – wie die Millionen miniaturisierter Steckverbinder, die Molex an führende Hersteller von Mobilgeräten liefert.
6. Die Konvergenz robuster, miniaturisierter Steckverbinder wird branchenübergreifende Neuerungen auslösen: Kompakte, langlebige Steckverbinder mit einem Rastermaß von 2,54 mm oder weniger werden in Elektrofahrzeugen und zonalen Architekturen dominieren und auch in anderen Bereichen wie der Consumer-Elektronik, Medizintechnik, Automatisierungstechnik und intelligente Landwirtschaft an Bedeutung gewinnen. Die Kombination aus Miniaturisierung und Robustheit verbessern die Platzeffizienz, Signalintegrität und das Wärmemanagement.
7. Fortschritte in der Materialwissenschaft bringen Festigkeit, Gewicht und Nachhaltigkeit in Einklang: Der Einsatz von digitalen Zwillingen, KI und Materialdatenbanken wird bei der Charakterisierung, Verarbeitung, Auswahl, Anwendung und Prüfung von Materialien weiter an Bedeutung gewinnen. Mit weiteren materialtechnischen Innovationen für miniaturisierte Steckverbinder ist zu rechnen – vor allem wenn Festigkeit, Gewicht, Leitfähigkeit, chemische Beständigkeit, Nachhaltigkeit, die Verwendung biobasierter Materialien und andere Aspekte in Einklang zu bringen sind.
8. Die serienmäßige Individualisierung des Fahrerlebnisses variiert nach Markt: Die Entwicklung der Fahrzeugarchitektur wird sich an den unterschiedlichen Fahrpräferenzen und -erfahrungen orientieren. Auf dem dynamischen Markt Chinas werden laufende Experimente die Neuerungen vorantreiben, während der europäische Markt, angeführt von deutschen Autoherstellern, eine Mischung verschiedener Techniken in Betracht zieht. Amerikanische Erstausrüster werden softwaregesteuerte Architekturen vorantreiben, vor allem bei PKWs und Sport-Utility-Fahrzeugen.
9. Die branchenübergreifende Zusammenarbeit wird zunehmen: Entwickler werden ihr Fachwissen bezogen auf Hyperscale-Rechenzentren nutzen, um auch Bedenken und Herausforderungen in den Bereichen Wärme- und Power-Management, Sensorfusion und Signalintegrität im Fahrzeug- und Consumer-Elektronik-Bereich anzugehen.
10. Die anhaltende Volatilität der Lieferkette erfordert eine Neuausrichtung der Lagerbestände und mehr Flexibilität in der Beschaffung: Das Erfassen von Intelligenz und Daten, um schnelleren und präziseren Zugang zu Echtzeit-Einblicken zu erhalten, wird zu besseren Prognosen und einem besseren Risikomanagement führen – mit einer Verlagerung hin zu prädiktiver, szenariobasierter Lieferkettenplanung und schnellerer, adaptiver Entscheidungsfindung.
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