Rechenzentren, Cloud- und Edge-Computing
Glasfasersteckverbinder der nächsten Generation
Für Rechenzentren von morgen hat Molex hochdichte Glasfasersteckverbinder entwickelt. Das Besondere an diesen Steckern ist, dass sie sich einfach handhaben und integrieren lassen, auch in anspruchsvollen Umgebungen.
Um dem wachsenden Einsatz von KI Rechnung zu tragen, müssen Anbieter von Rechenzentren kontinuierlich Bandbreite aufstocken. Die Steckverbinder-Serie „VersaBeam-EBO“ von Molex, konzipiert für Intra-Rack- und Server-Verbindungen, ermöglicht dies auf einfache Weise. Mit den Steckern lassen sich auf sehr kleinem Formfaktor (VSFF) mehr Glasfasern unterbringen als bisher – die Nutzung der Rack-Einheiten wird maximiert, der Platzbedarf minimiert. Gleichzeitig basieren die Steckverbinder auf „3M-EBO“-Ferrulen. Diese weiten den Strahl zwischen Steckverbindern auf, um die Empfindlichkeit gegenüber Staub und Schmutz zu verringern und dabei den Aufwand für Reinigung, Inspektion und Wartung erheblich zu reduzieren.
Trevor Smith, General Manager für Optical Connectivity von Molex, erläutert. »Die besten Designs sind oft die einfachsten, was auch auf unsere VersaBeam-EBO-Steckverbinder zutrifft. Kunden können so mit einem Klick zuverlässige Verbindungen herstellen. Zum Installieren dieser Steckverbinder sind keine besonderen Fähigkeiten erforderlich, so dass Nutzer rasch von den Leistungs- und Kostenvorteilen einer robusten, skalierbaren Glasfaserverbindung profitieren können.«
Die VersaBeam-EBO-Steckverbinder von Molex zeichnen sich durch hohe Faserdichte aus und ermöglichen eine optimale Ausrichtung und Plug-and-Play-Montage. Sie sind in Single- und Multi-Mode-Optionen erhältlich, darunter als 12- und 16-Faser-Steckverbinder, sowie als Steckverbinder mit hoher Dichte mit bis zu 144 Fasern pro Stecker. Damit ermöglichen sie flexiblere Systemdesigns, eine einfachere Kabelführung in beengten Umgebungen und eine schnellere Inbetriebnahme von Rechenzentren.
Niedrigere Gesamtbetriebskosten
Die Bereitstellung und Wartung der VersaBeam-EBO-Steckverbinder erfordert weder viel Aufwand noch Fachwissen, was Bedenken bezüglich mangelnden Fachpersonals erübrigt. Durch den geringen Aufwand beim Herstellen der Verbindung und die geringe Komponentenzahl lassen sich Betriebskosten einsparen, die Komplexität der Lieferkette verringern und Zeit bei der Inbetriebnahme einsparen – was letztlich geringeren Gesamtbetriebskosten beiträgt.
Dave Boertjes, Senior Director, Advanced Photonic Networks R&D, Ciena erklärt: »Die Serie VersaBeam-EBO bietet einen hohen Mehrwert, da sie die Schwierigkeiten der Vernetzung unserer Rechenzentrumsinfrastruktur beseitigt und die Reinigung und Inspektion jeder Verbindung bei geringerer Leistungsdichte vereinfacht.«
Konkret bedeutet dies: »Durch den Einsatz dieser Technik verringern wir den Zeitaufwand für die Inspektion bzw. Reinigung um das sechsfache«, so Boertjes.
Bei einem 3M-Test von EBO-Steckverbindern mit einem Kunden aus dem Bereich Hyperscale-Rechenzentren wurden ähnliche Zeiteinsparungen erzielt wie bei der Bereitstellung herkömmlicher MPO-Steckverbinder. Bei dem Test von 3M führte der Wegfall von Reinigung und Inspektion zu einer Gesamtzeitersparnis von 85 Prozent, was einer um 6 Stunden verkürzten Bereitstellungszeit entspricht.
Lesen Sie mehr zum Thema
Das könnte Sie auch interessieren
