Elektromobilität
Chips für Ladestationen
Fortsetzung des Artikels von Teil 3
Integration der Zahlungsabwicklung
Um das System möglichst einfach zu halten, wird dieser Komplex aber als separates Subsystem realisiert, mit einer digitalen Schnittstelle zum Dual-Core-Host-Mikrocontroller des Typs C2000:
Bei Verwendung der NFC-Technik müssen die Nutzer nur ihr Smartphone an ein NFC-fähiges Zahlungs-Gateway halten. Ähnlich wie bei der Zahlung per EC-Karte fragt das System nach der PIN des Anwenders, bevor es eine sichere Transaktion mit einer Bank oder einem Zahlungskonto ausführt und autorisiert. Erst danach wird der Anwender mit dem betreffenden Betrag belastet. Wenn die Entwickler die Verarbeitungsleistung eines Dual-Core-Bausteins mit einem NFC-Chipsatz wie dem »TRF7970« von TI kombinieren, können sie diese Funktion direkt im Hostprozessor implementieren, wodurch sich der Bedarf an externen Bauelementen noch einmal verringert.
Kommunikations-Layer werden von vielen Embedded-Prozessoren unterstützt. Die Dual-Core-MCUs der C2000-Reihe unterstützen beispielsweise per Software den IPv6-TCP/IP-Stack (10/100 GBit/s) und einen internen Ethernet-MAC für leitungsgebundenes Ethernet.
Auch drahtlose Verbindungen werden von zahlreichen Dual-Core-Bausteinen unterstützt. Support für leitungsgebundenes Ethernet und die drahtlose Wi-Fi-Kommunikation gibt es beispielsweise in der »SimpleLink CC3000«-Lösung von TI in Form einer eigenständigen Funklösung.
Die PLC-Technik (Power Line Communication) ist eine flexible Option für Gebiete ohne Wi-Fi- oder Ethernet-Infrastruktur. Entwickler können auch hierbei die Rechenleistung der CPU in einem Dual-Core-Baustein nutzen. Niederfrequente, schmalbandige Standards wie PRIME, G3, CENELEC und FlexOFDM lassen sich alle auf ein und demselben Baustein konfigurieren – zusätzlich zu den weiter oben beschriebenen Host-Kommunikations- und Messfunktionen.
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