Die kleinste 3D-Kamera der Welt

Projekt Tango bringt Augmented Reality ins Smartphone

10. Juni 2016, 8:10 Uhr | Christina Deinhardt
Das neue Smartphone PHAB2 Pro von Lenovo in schematischer Darstellung – oben ist das 3D-Kameramodul, unten das Fischauge-Objektiv.
© Lenovo

Als erster Hersteller weltweit bietet Lenovo Endgeräte mit Googles Tango-Technik an. Mit dem 3-D-Bildsensorchip REAL3 von Infineon entstehen auf Grundlage des Time-of-Flight-Prinzips dreidimensionale Abbilder der Umgebung in Echtzeit – und das direkt im Smartphone.

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Dinosaurier werden lebendig und Planeten schweben durchs Kinderzimmer: Augmented Reality verbindet virtuelle Elemente mit der Realität. Diverse Brillen für Virtuel und Augmented Reality sind bereits verbreitet, doch ein Smartphone, das die Tango-Technik von Google verwendet ist neu. Kernbestandteil des Tango-fähigen PHAB2 von Lenovo ist der Bildsensorchip REAL3 von Infineon. Er macht das Smartphone fit für die Augmented Reality: Durch Motion-Tracking reagiert das Smartphone auf Positionsveränderungen, Tiefenwahrnehmung misst die Entfernung von Objekten und räumliches Lernen lässt das Gerät einmal erfasste Orte wiedererkennen.

Entwickelt wurde der Bildsensorchip gemeinsam mit pmd technologies. Der Chip vereint Pixelmatrix, Steuerschaltkreis, ADCs und die digitale Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle. Die Erfassung des Umfelds beruht auf Infrarotlicht. Für jedes Pixel misst der 3-D-Bildsensorchip die Zeitspanne, die das abgestrahlte Licht von der Kamera zum Objekt und wieder zurück benötigt. Zudem erfasst jedes Pixel die Helligkeitswerte des Objekts. Bei der Kamera handelt es sich um die kleinste 3D-Kamera der Welt.

Google und Infineon arbeiten bereits bei dem Projekt-Soli zusammen, einem Sensorchip, der die Erkennung von kleinsten Gesten ermöglicht. Das Projekt Soli nutzt 60-GHz-Mikrowellen, während Tango auf dem Senden und Empfangen von Infrarot-Lichtsignalen beruht. Diese verwenden entweder eine Stereokamera, die einen Mindestabstand zur Dreiecksmessung sowie höheren Rechenaufwand erfordert. Oder sie erzeugen 3D-Bilder mit strukturiertem Licht – allerdings zulasten einer geringeren Objektauflösung und höheren Materialkosten.

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3D Kameramodul des neuen PHAB2 Pro von Lenovo mit dem Bildsensorchip REAL3 von Infineon im Größenvergleich
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