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Halbleiterfertigung

Exportauflagen geändert

Halbleiterfertigung: Europa will 20 %, USA will 50 Prozent

Die EU hat sich das ambitionierte Ziel gesetzt, bis 2030 20 Prozent der Halbleiter in Europa zu produzieren, die USA will 50 Prozent der ICs im eigenen Land fertigen, dabei werden aber nur High-Tech-Chips gezählt, die kleinste Strukturgrößen…

Infineon Technologies

Bundesregierung genehmigt Förderung für Fab in Dresden

Im Februar kam die Genehmigung durch die Europäische Kommission, jetzt erteilt auch die…

Fraunhofer-Projekt: » IndiNaPoly«

Technologievorsprung: Neue Resiste »Made by Fraunhofer«

Fraunhofer-Forschende haben Anfang März 2025 das Projekt »IndiNaPoly« gestartet, in dem…

IPC-Workshop in Berlin

Advanced Packaging für Europa

Um ein durchgängiges Chip-Package-Board-Systemverständnis zu schaffen und europäische…

Photonische ICs

Aixtron liefert Anlage für Fertigung von InP-PICs

Aixtron liefert seine neue MOCVD-Anlage »AIX G10-AsP« an SMART Photonics, mit deren Hilfe…

Europäischer Rechnungshof

EU verfehlt Halbleiterziel – Realitäts-Check gefordert

Die EU wird ihr Ziel von 20 Prozent Marktanteil bei Mikrochips bis 2030 voraussichtlich…

Teradyne und ficonTEC

Wafer Probe Test für Silizium-Photonik

Teradyne und ficonTEC haben eine Wafer-Level-Testmethode entwickelt, um erstmals den…

Kommentar zum Handelsstreit

Trumps Zölle: Gefahr für die Medizintechnik in Europa und den USA

Halbleiter-Zölle, Cut-Offs in den US-Gesundheitsbehörden und geopolitische…

AMD

Venice wird mit 2-nm-Prozess von TSMC gefertigt

AMD gab bekannt, dass sein EPYC-Prozessor der nächsten Generation mit dem Codenamen…

Europa stärken

X-FAB entwickelt GaN-Power-Plattform mit IQE

X-FAB hat mit IQE, Hersteller von Wafern aus Verbindungshalbleitern, ein Joint Development…