Produkt

Halbleiterfertigung

Texas Instruments

DLP-Technologie für das Packaging

Texas Instruments will ein vollkommen neues Anwendungsgebiet für seine DLP-Technologie erobern: Die Belichtung im Packaging-Bereich ohne teure Masken.

مضاعفة إنتاج BCD-on-SOI

X-FAB تفتتح غرفة نظافة جديدة في ماليزيا

أعلنت شركة X-FAB عن تشغيل خط إنتاج جديد في مصنعها بسراواك، ما أسهم في مضاعفة الطاقة...

»Semicon Coalition«

Der EU-Chips-Act muss überarbeitet werden

Die Semicon Coalition, die sich aus allen 27 Mitgliedstaaten zusammensetzt, ruft zu...

Nach 17 Jahren mit Luc Van den hove

Das imec bekommt einen neuen CEO

Der Verwaltungsrat vom imec hat Patrick Vandenameele zum nächsten CEO ernannt. Mit...

Applied Materials/GlobalFoundries

Partnerschaft für KI-gestützte Photonik

Applied Materials gab eine strategische Partnerschaft mit GlobalFoundries (GF) bekannt,...

Für 60 Mio. Dollar

ST eröffnet PLP-Pilotlinie in Tours

60 Mio. Dollar hat STMicroelectronics in eine neue Panel-Level-Packaging-Pilotlinie in...

BCD-on-SOI-Kapazität verdoppelt

X-FAB eröffnet neuen Reinraum in Malaysia

X-FAB hat die neue Fertigungslinie im Werk in Sarawak in Betrieb genommen und damit die...

Dank der 3- und 5-nm-Knoten

Umsatz von TSMC steigt bis August um 37 Prozent

Den kumulierten Umsatz hat TSMC von Januar bis August 2025 auf insgesamt 2,432...

Zweites Quartal 2025

Equipment-Umsatz wächst um 24 Prozent

Um 24 Prozent auf 33 Mrd. Dollar ist der Umsatz mit Maschinen für die...

Laut Wccftech

Überholt Rapidus Intel?

Rapidus arbeitet nach Informationen von Wccftech bereits an einem 2-nm-Prozess, »2HP«...