Produkt

Halbleiterfertigung

IEDM 2025

Grund zum Feiern: 100 Jahre FETs

Vom 6. Bis 10. Dezember findet die IEDM zum 71ten Mal in San Francisco statt. Das Motto lautet in diesem Jahr: »100 Years of FETs: Shaping the Future of Device Innovations«.

Imec

Neues 300-mm-GaN-Programm für Low- und High-Voltage-Anwendungen

Das imec hat ein neues 300-mm-GaN-Programm gestartet, um fortschrittliche...

Applied Materials

Equipment für die nächsten Halbleitergenerationen

Applied Materials hat drei neue Halbleiterfertigungssysteme vorgestellt, die die...

Statt Si-Interposer und ABF

Tesla und Apple nehmen Glassubstrate ins Visier

Tesla und Apple wollen laut der Commercial Times mit Hilfe von Glassubstraten die...

Ingenieur, Unternehmer, Visionär

Der europäische IC-Pionier Pasquale Pistorio ist tot

Pasquale Pistorio prägte wie kaum ein anderer die europäische Chip-Branche und...

ASE investiert 580 Mio. Dollar

Advanced-Packaging-Werk gegen KI-Chip-Knappheit

Rund 580 Mio. Dollar steckt ASE Technology Holding in den Bau eines neuen Advanced...

Texas Instruments

DLP technology for advanced packaging

Texas Instruments is looking to break into a whole new market for its DLP technology:...

Texas Instruments

DLP-Technologie für das Packaging

Texas Instruments will ein vollkommen neues Anwendungsgebiet für seine DLP-Technologie...

مضاعفة إنتاج BCD-on-SOI

X-FAB تفتتح غرفة نظافة جديدة في ماليزيا

أعلنت شركة X-FAB عن تشغيل خط إنتاج جديد في مصنعها بسراواك، ما أسهم في مضاعفة الطاقة...

»Semicon Coalition«

Der EU-Chips-Act muss überarbeitet werden

Die Semicon Coalition, die sich aus allen 27 Mitgliedstaaten zusammensetzt, ruft zu...