Das Wafer-Level-Packaging wird die 5-Mrd.-Dollar-Umsatschwelle 2023 durchbrechen, der Fan-out-Packaging-Markt wächst bis 2023 auf über 2 Mrd. Dollar.
Den Umsatz konnte ASML von 10,9 auf 11,8 Mrd. Euro steigern, der Nettogewinn betrug 2,6...
