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Halbleiterfertigung

Der weltweite Halbleitermarkt wuchs von April 2025 bis April 2026 um 93,9 Prozent
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1.5 تريليون دولار في عام 2026

أشباه الموصلات تقفز بنسبة 94%

قفزت المبيعات العالمية للرقائق الإلكترونية في شهر أبريل مقارنة بالعام السابق بنسبة 93.9% لتصل إلى 110.5 مليار دولار. وتتوقع جمعية صناعة أشباه الموصلات (SIA) أن تتجاوز إيرادات أشباه الموصلات العالمية حاجز 1.5 تريليون دولار خلال هذا العام.

Markt&Technik
GlobalFoundries gießt »First Concrete« für SPRINT-Erweiterung in Dresden

GlobalFoundries

Erste Fundamente für Dresden-Erweiterung

GlobalFoundries (GF) hat am Standort Dresden einen wichtigen Baufortschritt im Rahmen...

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Heinz Arnold

Kommentar

(K)ein Abschied – und herzlichen Dank!

Dies ist mein letztes Editorial als Redakteur der Markt&Technik. Anfang Juli beginnt...

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Sony/imec

Breakthrough in highly dense backside interconnects

Sony and imec have developed a new technology for high-density backside interconnects...

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Sony/imec

Durchbruch bei hochdichter Rückseitenkontaktierung

Sony und imec haben eine neue Technologie für eine hochdichte Rückseitenkontaktierung...

Markt&Technik
Zum Auftakt der zweiten Förderphase präsentierte sich SEMECO an den Silicon Saxony Days. Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer (r.) informierte sich bei Dr. Moritz Herzog und den Clustersprechern Prof. Gerhard Fettweis und Prof. Jochen Hampe (v.l.).

Neue 15-Millionen-Förderung für SEMECO

Medizinische Halbleiter: Wenn Standard-Chips an ihre Grenzen stoßen

Medizinelektronik muss ohne Wartung lange laufen, winzig und dabei sicher sein....

Elektronik medical
Tom Trill, CEO von Qualinx (l.), und Manfred Horstmann, Senior Vice President von GlobalFoundries.

GlobalFoundries und Qualinx

Sichere souveräne europäische Chipfertigung

GlobalFoundries (GF) und Qualinx haben gezeigt, dass sicherheitskritische Chips für...

Markt&Technik
Der weltweite Halbleitermarkt wuchs von April 2025 bis April 2026 um 93,9 Prozent

1,5 Billionen Dollar in 2026

Halbleiterumsatz explodiert um 94 Prozent

Der weltweiter Chip-Umsatz ist im April gegenüber dem Vorjahr um 93,9 Prozent auf 110,5...

Markt&Technik
KI System on Chip

Advertorial: Siemens EDA

Agentische KI schließt Produktivitätslücke bei RTL-Verifikation

Agentische KI verlagert den Schwerpunkt der RTL-Verifikation von der...

Querschnitt eines D2W-Testvehikels mit 1-µm-Abstand und Hybridbonding

CEA-Leti

Die-to-Wafer-Hybrid-Bonding mit 1 µm Pitch

CEA-Leti zeigt ein funktionsfähiges Testmodell, das die...

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