Produkt

Halbleiterfertigung

Schneller als erwartet dank KI

IC-Markt: 1000-Mrd.-Dollar schon dieses Jahr!

Ursprünglich für 2030 anvisiert, soll der Halbleitermarkt laut Semiconductor Industry Association (SIA) schon in diesem Jahr die 1000-Mrd-Dollar-Schwelle erreichen. Treibende Kraft sind die KI-Chips, seien es Prozessoren, Beschleuniger oder Speicher-Chips.

الفوتونيات المتكاملة

ليجنتك و إكس-فاب توسعان تعاونهما في تصنيعPIC

أعلنت شركتا ليجنتك وإكس-فاب عن توسيع تعاونهما في مجال الفوتونيات المتكاملة. وذلك...

High-End-ICs nicht nur aus Taiwan

TSMC steckt 17 Mrd. Dollar in 3-nm-Fertigung in Japan

TSMC will 17 Mrd. Dollar in den Aufbau einer 3-nm-Fertigng im südjapanischen Kumamoto...

Siliziumphotonik

300-mm-fähiger Prozess zur Integration von Bariumtitanat

Veeco und imec haben einen 300-mm-fähigen Prozess zur Integration von Bariumtitanat in...

Integrierter Photonik

Ligentec und X-FAB erweitern PIC-Zusammenarbeit

Ligentec und X-FAB reagieren auf die wachsende Nachfrage in den Märkten für...

Nur noch bis zum 30. Januar 2026

Endspurt bei der Wahl der Produkte des Jahres 2026!

Wir laden Sie herzlich dazu ein, aus 80 Produkten in acht Rubriken Ihre persönlichen...

Neuer CTO und neuer COO

FMC auf dem Weg zur Fab in Magdeburg

Vor wenigen Tagen hat die Dresdner FMC einen neuen CTO und einen neuen COO berufen, um...

Charakterisierung organischer Halbleiter

Fraunhofer-Chips beschleunigen die Materialforschung

Als einen bedeutenden Durchbruch in der Materialforschung bezeichnet das Fraunhofer...

Neuer Rekordgewinn dank KI

TSMC verdient weiter kräftig

Im dritten Quartal hat TSMC den Umsatz im Vergleich zum Vorjahresquartal um 30 Prozent...

500 Mrd. Dollar Marktkapitalisierung

TSMC zieht ASML nach oben

Der Marktwert von ASML hat die 500 Mrd.-Dollar-Schwelle übersprungen, nachdem...