Produkt

Halbleiterfertigung

Statt Si-Interposer und ABF

Tesla und Apple nehmen Glassubstrate ins Visier

Tesla und Apple wollen laut der Commercial Times mit Hilfe von Glassubstraten die Leistungsfähigkeit von ICs künftig weiter erhöhen.

Ingenieur, Unternehmer, Visionär

Der europäische IC-Pionier Pasquale Pistorio ist tot

Pasquale Pistorio prägte wie kaum ein anderer die europäische Chip-Branche und schmiedete…

ASE investiert 580 Mio. Dollar

Advanced-Packaging-Werk gegen KI-Chip-Knappheit

Rund 580 Mio. Dollar steckt ASE Technology Holding in den Bau eines neuen Advanced…

Texas Instruments

DLP technology for advanced packaging

Texas Instruments is looking to break into a whole new market for its DLP technology:…

Texas Instruments

DLP-Technologie für das Packaging

Texas Instruments will ein vollkommen neues Anwendungsgebiet für seine DLP-Technologie…

مضاعفة إنتاج BCD-on-SOI

X-FAB تفتتح غرفة نظافة جديدة في ماليزيا

أعلنت شركة X-FAB عن تشغيل خط إنتاج جديد في مصنعها بسراواك، ما أسهم في مضاعفة الطاقة…

»Semicon Coalition«

Der EU-Chips-Act muss überarbeitet werden

Die Semicon Coalition, die sich aus allen 27 Mitgliedstaaten zusammensetzt, ruft zu einer…

Nach 17 Jahren mit Luc Van den hove

Das imec bekommt einen neuen CEO

Der Verwaltungsrat vom imec hat Patrick Vandenameele zum nächsten CEO ernannt. Mit Wirkung…

Applied Materials/GlobalFoundries

Partnerschaft für KI-gestützte Photonik

Applied Materials gab eine strategische Partnerschaft mit GlobalFoundries (GF) bekannt, um…

Für 60 Mio. Dollar

ST eröffnet PLP-Pilotlinie in Tours

60 Mio. Dollar hat STMicroelectronics in eine neue Panel-Level-Packaging-Pilotlinie in…