Produkt

Halbleiterfertigung

CEO Lip-Bu Tan

»Intel ist nicht mehr unter den Top Ten«

Intel sei weit hinter die Wettbewerber Nvidia, Broadcom und AMD zurückgefallen gab CEO Lip-Bu Tan vor Mitarbeitern des Werkes in Oregon zu.

SEMI

الذكاء الاصطناعي يدفع توسع صناعة أشباه الموصلات

تتوقع منظمة SEMI أن تشهد الطاقات الإنتاجية للعقد المتقدمة (7 نانومتر فأقل) نموًا بنسبة 69%…

ULTRARAM-Speicher-ICs

Auf dem Weg zu universellen Speicher-ICs

Quinas Technology und IQE, Hersteller von Wafern aus Verbundhalbleitern, haben ein Projekt…

Von der Halbleiterbranche lernen

Biokonvergente Tools und KI werden die Biologie entschlüsseln

Gelingt es, ein KI-Modell für die Sprache der Biologie zu entwickeln, könnten wir…

Navitas wechselt zu PSMC

TSMC steigt aus GaN-Fertigung aus

TSMC wird seine Foundry-Services für die Fertigung von Komponenten aus Galliumnitrid (GaN)…

Drahtbonding wird überflüssig

AT&S ermöglicht Schnellladen von E-Autos

1000 km Fahrt zu laden, rückt in greifbare Nähe – Dank einer besonderen Fertigungstechnik,…

Fehlerdiagnostik für Chiplet-Integration

Fraunhofer IMWS unterstützt APECS

Das Fraunhofer-Institut IMWS bringt seine Kompetenzen in der Qualitätssicherung von…

Manufacturing partner: Globalfoundries

Continental Creates Semiconductor Organization

The Continental group sector Automotive has established an Advanced Electronics &…

15 Jahre Fraunhofer IZM-ASSID

3D-Systemintegration aus Dresden für Europa

Das Fraunhofer IZM-ASSID hat seinen15. Geburtstag gefeiert: Heute ist das Institut ein…

SEMI

KI beschleunigt Kapazitätsausbau im Halbleiterbereich

Die SEMI prognostiziert, dass die Kapazitäten für fortschrittliche Prozessknoten bis 2028…