Produkt

Halbleiterfertigung

Gemeinsam mit IC-Herstellern

Innolux treibt Panel-Level-Packaging voran

Innolux will gemeinsam mit IC-Herstellern Advanced-Packaging-Technologien entwickeln, um sein Fan-Out-Panel-Level-Packaging-Projekt voranzutreiben. Im zweiten Quartal 2026 soll die Serienproduktion aufgenommen werden.

GlobalFoundries/Cloudberry

GlobalFoundries investiert in europäische Chip-Start-ups

GlobalFoundries beteiligt sich am Venture-Fonds von Cloudberry und unterstützt europäische…

Plattform für SDVs

CHASSIS: Noch eine europäische Automotive-Chiplet-Initiative

Die europäische Initiative CHASSIS vereint Industrie und Forschung, um Chiplet-Technologie…

Siemens/GlobalFoundries

Strategische KI-Allianz für die Halbleiterfertigung

Siemens und GlobalFoundries kooperieren strategisch beim Einsatz von KI-gestützter…

imec

Neues NanoIC-PDK ermöglicht vollständige SoC-Studien

Die NanoIC-Pilotlinie hat das N2 P-PDK v1.0 veröffentlicht. Das Design Kit bietet erstmals…

Europas Halbleiterindustrie

EIB stellt STMicroelectronics 500 Mio. Euro bereit

Die European Investment Bank (EIB) und STMicroelectronics haben eine…

Schlüsseltechnologie für Souveränität

»Jetzt bauen wir Advanced Packaging in Europa auf!«

Die EU hat die strategische Bedeutung von Advanced Packaging erkannt und fördert den…

Fabs in Dresden und Erfurt

Kommission genehmigt staatliche Beihilfe von 623 Mio. Euro

Kommission genehmigt staatliche Beihilfe von 623 Mio. Euro Die Europäische Kommission hat…

IEDM 2025

FAMES-Pilotlinie: Durchbruch bei 400 °C CMOS

CEA-Leti, Koordinator der FAMES-Pilotlinie, hat einen wichtigen Meilenstein für das…

Brandenburg fördert Chip-Forschung

IHP wird Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland

Das Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik IHP in Frankfurt (Oder) wird Teil der…