Produkt

Halbleiterfertigung

Advanced Packaging

Amkor setzt auf Intels »EMIB«-Technik

Mit Amkor setzt erstmals ein OSAT das »EMIB«-Advanced-Packaging-Verfahren von Intel Foundry Services ein, was beiden Firmen laut TrendForce einen Wachstumsschub geben könnte.

Logik, DRAM, Advanced Packaging

Die KI-Welle treibt Halbleiter-Equipment-Umsatz in die Höhe

Der weltweite Umsatz mit Equipment für die Chipfertigung ist im dritten Quartal 2025…

ESIA fordert klare Zehn-Jahres-Strategie

Der »EU Chips Act 2« muss industrieorientierter werden

Die European Semiconductor Industry Association (ESIA) fordert einen gestärkten und…

Abkündigung von 6-Zoll-CMOS-Wafern

Produktion auf 8-Zoll-Wafern ist zukunftssicher

Die Abkündigung von 150-mm-CMOS-Wafern stellt ein Risiko dar. Unternehmen, die auf ASICs…

SUSS MicroTec

Hochpräzises Die-to-Wafer Hybrid Bonding

SUSS MicroTec stellt die XBC300 Gen2 D2W-Plattform vor – ein kundenspezifisches…

Für eine sichere Versorgung

ICs aus Europa dürfen mehr kosten

Laut einer Befragung von bitkom würde die Mehrheit der betroffenen Unternehmen bereit,…

Kapazitätserweiterung

GlobalFoundries plant Milliardeninvestition in Dresden

GlobalFoundries (GF) erweitert seine Produktionskapazitäten in Dresden und investiert…

Maßnahmenplan RESourceEU

EU will Zugang zu kritischen Rohstoffen sichern

Die EU-Kommission hat beim Berlin Global Dialogue 2025 die Sicherung europäischer…

القرية الذكية ومدينة المعرفة

مصر كمركز جديد للتكنولوجيا المتقدمة

من الحضارة الفرعونية الأصيلة إلى قمة الابتكار: تشهد صناعة الإلكترونيات في مصر نموًا…

Automotive-Chiplets

Imec eröffnet Chiplet-Forschungszentrum in Heilbronn

Imec hat in Heilbronn auf dem IPAI-Campus (Innovation Park Artificial Intelligence) einen…