Produkt

Halbleiterfertigung

15 Jahre Fraunhofer IZM-ASSID

3D-Systemintegration aus Dresden für Europa

Das Fraunhofer IZM-ASSID hat seinen15. Geburtstag gefeiert: Heute ist das Institut ein weltweit anerkannter Innovationsmotor für 3D-Systemintegration und Wafer-Level-Packaging – und spielt eine Schlüsselrolle im europäischen Technologiesystem.

SEMI

KI beschleunigt Kapazitätsausbau im Halbleiterbereich

Die SEMI prognostiziert, dass die Kapazitäten für fortschrittliche Prozessknoten bis 2028…

Texas Instruments

Fab-Lite? Wer will das schon? TI definitiv nicht!

Vor einigen Jahren haben viele Halbleiterhersteller ihre eigenen Fabs an den Nagel…

Kostengünstige Back-End-Fertigung

TSMC entwickelt Panel-Level-Packaging für KI-Chips

Wegen des anhaltend starken Bedarfs an KI-Chips treibt TSMC die Entwicklung von…

Foundries leiden

TSMC: Umsatz sinkt, Marktanteil steigt

Der Gesamtumsatz der weltweit führenden Foundries ging im ersten Quartal 2025 um 5,4…

معهد فراونهوفر ENAS و Becamex IDC

تأسيس مركز أبحاث مشترك في فيتنام

بالشراكة بين معهد فراونهوفر للأنظمة النانوية الإلكترونية (ENAS) وشركة Becamex IDC…

الذكاء الاصطناعي يسد فجوة الإنتاجية

سيمنز تُحدث نقلة نوعية في التحقق من الدوائر المتكاملة

في ظل تزايد التطور في تصميمات الدوائر المتكاملة وتنامي الطلب على السرعة والدقة، أطلقت شركة…

Wichtiger Schritt für Souveränität

AT&S nimmt erstes Substrat-Werk Europas in Betrieb

Mehr als 500 Mio. Euro hat AT&S investiert, um am Standort Leoben das einzige Werk…

eleQtron und FMD

Partnerschaft für europäische Quantenchip-Produktion

Um die skalierbare Quantenchip-Produktion in Deutschland zu ermöglichen, haben eleQtron…

Neues europäisches Design-Center

TSMC will ICs in München entwerfen, auch für KI

TSMC eröffnet ein neues Design-Center in München, um seine Präsenz in Europa zu verstärken…