Produkt

Halbleiterfertigung

KI und HPC als Treiber

Panel-Level-Packaging wächst um 27 Prozent pro Jahr

Der Panel-Level-Packaging-Markt wird zwischen 2024 und 2030 um durchschnittlich 27 Prozent pro Jahr wachsen, von 160 Mio. Dollar auf über 600 Mio. Dollar, wie die Yole Group prognostiziert.

Neue Architektur für Halbleiter-Designs

On-Chip-Sicherheit für die Medizin

Vertrauenswürdige Plattform-Chips für vernetzte Medizingeräte: Das Barkhausen Institut hat…

Hochvolumig und kostengünstig

Wafer-Probe-Test für Silizium-Photonik

Teradyne und ficonTEC haben erstmals eine Wafer-Level-Testmethode entwickelt, um den…

Industrie im Februar 2025

Industrie-Auftragseingang bleibt weiterhin schwach

Die deutsche Industrie hat im Februar keine neuen Impulse erhalten. Wie das Statistische…

Chipfertigung

Intel und TSMC bilden vorläufiges Joint-Venture

Intel und TSMC haben die vorläufige Gründung eines Joint Ventures vereinbart, an dem sich…

X-FAB/SMART Photonics/Epiphany Design

InP-on-Silicon Design Flow for Next-Gen Optical Transceivers

X-FAB Silicon Foundries, SMART Photonics and Epiphany Design are collaborating to develop…

Graphen macht den Unterschied

Neue UVC-LEDs gegen multiresistente Keime

Im Rahmen des Forschungsprojekts »GraFunkL« entwickelt Aixtron mit ams OSRAM, Prometics…

Samsung in Schwierigkeiten

TSMC dominiert den 2-nm-Markt

TSMC prescht in der Fertigung von 2-nm-Chips voran: Die Produktion soll bis Ende des…

Investieren im Land der Pyramiden

Ägypten lockt – auch den deutschen Mittelstand

Ägypten hat sich zum attraktiven Investitionsstandort für Elektronikunternehmen…

EV Group

Hochvolumen-Wafer-Bonder für 300-mm-MEMS-Fertigung

Die neuste Generation des automatisierten Produktions-Waferbonding-Systems »GEMINI« hat EV…