Produkt

Halbleiterfertigung

Blick auf die Gebäude des IHP
© IHP

Brandenburg fördert Chip-Forschung

IHP wird Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland

Das Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik IHP in Frankfurt (Oder) wird Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland. Das teilte Wissenschaftsministerin Manja Schüle im Ausschuss für Wissenschaft, Forschung und Kultur im Landtag Brandenburg mit.

Markt&Technik
Patrick Vandenameele von imec

Halbleiterforschung bleibt Kernthema!

imec: Prozesstechnologien folgen zunehmend den Anwendungen

Im Frühjahr 2026 löst Patrick Vandenameele Luc Van den hove als CEO beim imec ab. Im...

Markt&Technik
Kristallpokal Produkte des Jahres 2026 der Elektronik

Jetzt an der Wahl teilnehmen

Ihre Stimme entscheidet über die Produkte des Jahres 2026!

Wir laden Sie herzlich dazu ein, aus 80 Produkten in acht Rubriken Ihre persönlichen...

Elektronik
Die Semiconductor-Solutions-Site von Merck in in Kaohsiung /Taiwan

Materialien für KI-Chips

Merck eröffnet Standort in Taiwan für Thin Films

Merck hat seine Megasite für Halbleiter in Kaohsiung in Taiwan eingeweiht, in der...

Markt&Technik
Foto von Patrick Vandenameele

Semiconductor research stays key!

Process technologies are increasingly tailored to specific uses

In spring 2026, Patrick Vandenameele will succeed Luc Van den hove as CEO of imec. In...

Markt&Technik
Aufbau eines System-in-Package auf Basis der »EMIB«-Advanced-Packaging-Technik von Intel: Die EMIB-Brücken sind in das Substrat eingebettet.

Advanced Packaging

Amkor setzt auf Intels »EMIB«-Technik

Mit Amkor setzt erstmals ein OSAT das »EMIB«-Advanced-Packaging-Verfahren von Intel...

Markt&Technik
Semicondctor Equipent Billings

Logik, DRAM, Advanced Packaging

Die KI-Welle treibt Halbleiter-Equipment-Umsatz in die Höhe

Der weltweite Umsatz mit Equipment für die Chipfertigung ist im dritten Quartal 2025...

Markt&Technik
Schmuckbild digitaler Euro

ESIA fordert klare Zehn-Jahres-Strategie

Der »EU Chips Act 2« muss industrieorientierter werden

Die European Semiconductor Industry Association (ESIA) fordert einen gestärkten und...

Markt&Technik
Gängiger System-on-Chip-/SoC-Baustein in 350-nm-Technologie

Abkündigung von 6-Zoll-CMOS-Wafern

Produktion auf 8-Zoll-Wafern ist zukunftssicher

Die Abkündigung von 150-mm-CMOS-Wafern stellt ein Risiko dar. Unternehmen, die auf...

Markt&Technik
SUSS MicroTec XB 300 Gen2_D2W

SUSS MicroTec

Hochpräzises Die-to-Wafer Hybrid Bonding

SUSS MicroTec stellt die XBC300 Gen2 D2W-Plattform vor – ein kundenspezifisches...

Markt&Technik