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Halbleiterfertigung

Große Foundries kürzen 8-Zoll-Produktion

Knappe 8-Zoll-Kapazitäten, steigende Preise

Weil TSMC und Samsung ihre Kapazitäten für die Fertigung auf 8-Zoll-Wafern zurückfahren, werden laut TrendForce die weltweiten 8-Zoll-Kapazitäten 2026 um 2,4 Prozent sinken ¬– die Preise werden steigen.

صناعة أشباه الموصلات في أوروبا

بنك الاستثمار الأوروبي يموّل STMicroelectronics

وقع بنك الاستثمار الأوروبي (EIB) وشركة STMicroelectronics اتفاقية تمويل بقيمة 500 مليون...

Wegen KI-Investitionen

Equipment-Umsatz erreicht Rekordwerte

Die Equipment-Industrie tritt in eine neue Wachstumsphase ein. Treiber ist die...

Gemeinsam mit IC-Herstellern

Innolux treibt Panel-Level-Packaging voran

Innolux will gemeinsam mit IC-Herstellern Advanced-Packaging-Technologien entwickeln,...

GlobalFoundries/Cloudberry

GlobalFoundries investiert in europäische Chip-Start-ups

GlobalFoundries beteiligt sich am Venture-Fonds von Cloudberry und unterstützt...

Plattform für SDVs

CHASSIS: Noch eine europäische Automotive-Chiplet-Initiative

Die europäische Initiative CHASSIS vereint Industrie und Forschung, um...

Siemens/GlobalFoundries

Strategische KI-Allianz für die Halbleiterfertigung

Siemens und GlobalFoundries kooperieren strategisch beim Einsatz von KI-gestützter...

imec

Neues NanoIC-PDK ermöglicht vollständige SoC-Studien

Die NanoIC-Pilotlinie hat das N2 P-PDK v1.0 veröffentlicht. Das Design Kit bietet...

Europas Halbleiterindustrie

EIB stellt STMicroelectronics 500 Mio. Euro bereit

Die European Investment Bank (EIB) und STMicroelectronics haben eine...

Schlüsseltechnologie für Souveränität

»Jetzt bauen wir Advanced Packaging in Europa auf!«

Die EU hat die strategische Bedeutung von Advanced Packaging erkannt und fördert den...