Produkt

Halbleiterfertigung

BCD-on-SOI-Kapazität verdoppelt

X-FAB eröffnet neuen Reinraum in Malaysia

X-FAB hat die neue Fertigungslinie im Werk in Sarawak in Betrieb genommen und damit die Kapazität für die Fertigung von ICs mit Hilfe des stark nachgefragten 180-nm-BCD-on-SOI-Prozesses (»XT018«) verdoppelt.

Dank der 3- und 5-nm-Knoten

Umsatz von TSMC steigt bis August um 37 Prozent

Den kumulierten Umsatz hat TSMC von Januar bis August 2025 auf insgesamt 2,432 Billionen…

Zweites Quartal 2025

Equipment-Umsatz wächst um 24 Prozent

Um 24 Prozent auf 33 Mrd. Dollar ist der Umsatz mit Maschinen für die Halbleiterfertigung…

Laut Wccftech

Überholt Rapidus Intel?

Rapidus arbeitet nach Informationen von Wccftech bereits an einem 2-nm-Prozess, »2HP«…

Wegen boomendem KI-Markt

Asahi Kasei verdoppelt Kapazität für IC-Material

Asahi Kasei wird die Produktionskapazitäten für lichtempfindliche Polyimide (PSPI) am…

Wegen möglicher US-Restriktionen

TSMC verbannt chinesische IC-Fertigungsmaschinen

TSMC rechnet damit, dass die USA den Chipherstellern, die chinesisches Equipment benutzen,…

Interview mit Rudi De Winter, X-Fab

X-Fab setzt auf Wachstumsmarkt Photonische Chips

Eine der Spezialitäten von X-Fab ist die Produktion von MEMS. Die dort gewonnenen…

Cyient Semiconductors/Globalfoundries

Vertriebspartnerschaft geschlossen

Das indische Unternehmen Cyient Semiconductors hat mit Globalfoundries einen Vertrag…

Der Weltmarkt bis 2030

Equipment für IC-Fertigung wächst 4,8% pro Jahr

Der globale Wafer-Fab-Equipment-Markt (WFE) wird bis 2030 einen Umsatz von 184 Mrd. Dollar…

Zweites Quartal 2025

Mehr Wafer: Der Nicht-Speicher-Sektor erholt sich

Der Bedarf an Silizium-Wafern wächst – auch für die Fertigung von ICs außerhalb des…