Produkt

Halbleiterfertigung

Halbleiterforschung bleibt Kernthema!

imec: Prozesstechnologien folgen zunehmend den Anwendungen

Im Frühjahr 2026 löst Patrick Vandenameele Luc Van den hove als CEO beim imec ab. Im Gespräch mit Markt&Technik erklärt er seine Sicht darauf, wie es beim imec weitergehen soll, wie es mit Europa und der Halbleiterindustrie weitergehen sollte und…

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Ihre Stimme entscheidet über die Produkte des Jahres 2026!

Wir laden Sie herzlich dazu ein, aus 80 Produkten in acht Rubriken Ihre persönlichen…

Materialien für KI-Chips

Merck eröffnet Standort in Taiwan für Thin Films

Merck hat seine Megasite für Halbleiter in Kaohsiung in Taiwan eingeweiht, in der…

Semiconductor research stays key!

Process technologies are increasingly tailored to specific uses

In spring 2026, Patrick Vandenameele will succeed Luc Van den hove as CEO of imec. In an…

Advanced Packaging

Amkor setzt auf Intels »EMIB«-Technik

Mit Amkor setzt erstmals ein OSAT das »EMIB«-Advanced-Packaging-Verfahren von Intel…

Logik, DRAM, Advanced Packaging

Die KI-Welle treibt Halbleiter-Equipment-Umsatz in die Höhe

Der weltweite Umsatz mit Equipment für die Chipfertigung ist im dritten Quartal 2025…

ESIA fordert klare Zehn-Jahres-Strategie

Der »EU Chips Act 2« muss industrieorientierter werden

Die European Semiconductor Industry Association (ESIA) fordert einen gestärkten und…

Abkündigung von 6-Zoll-CMOS-Wafern

Produktion auf 8-Zoll-Wafern ist zukunftssicher

Die Abkündigung von 150-mm-CMOS-Wafern stellt ein Risiko dar. Unternehmen, die auf ASICs…

SUSS MicroTec

Hochpräzises Die-to-Wafer Hybrid Bonding

SUSS MicroTec stellt die XBC300 Gen2 D2W-Plattform vor – ein kundenspezifisches…

Für eine sichere Versorgung

ICs aus Europa dürfen mehr kosten

Laut einer Befragung von bitkom würde die Mehrheit der betroffenen Unternehmen bereit,…