Produkt

Halbleiterfertigung

Siliziumphotonik

300-mm-fähiger Prozess zur Integration von Bariumtitanat

Veeco und imec haben einen 300-mm-fähigen Prozess zur Integration von Bariumtitanat in die Siliziumphotonik entwickelt. Basis ist ein neues MBE-Clustersystem für einkristalline BTO-Dünnschichten. Ziel ist eine skalierbare, kostengünstige Fertigung für künftige Datacom- und Photonik-Anwendungen.

Integrierter Photonik

Ligentec und X-FAB erweitern PIC-Zusammenarbeit

Ligentec und X-FAB reagieren auf die wachsende Nachfrage in den Märkten für...

Nur noch bis zum 30. Januar 2026

Endspurt bei der Wahl der Produkte des Jahres 2026!

Wir laden Sie herzlich dazu ein, aus 80 Produkten in acht Rubriken Ihre persönlichen...

Neuer CTO und neuer COO

FMC auf dem Weg zur Fab in Magdeburg

Vor wenigen Tagen hat die Dresdner FMC einen neuen CTO und einen neuen COO berufen, um...

Charakterisierung organischer Halbleiter

Fraunhofer-Chips beschleunigen die Materialforschung

Als einen bedeutenden Durchbruch in der Materialforschung bezeichnet das Fraunhofer...

Neuer Rekordgewinn dank KI

TSMC verdient weiter kräftig

Im dritten Quartal hat TSMC den Umsatz im Vergleich zum Vorjahresquartal um 30 Prozent...

500 Mrd. Dollar Marktkapitalisierung

TSMC zieht ASML nach oben

Der Marktwert von ASML hat die 500 Mrd.-Dollar-Schwelle übersprungen, nachdem...

Große Foundries kürzen 8-Zoll-Produktion

Knappe 8-Zoll-Kapazitäten, steigende Preise

Weil TSMC und Samsung ihre Kapazitäten für die Fertigung auf 8-Zoll-Wafern...

صناعة أشباه الموصلات في أوروبا

بنك الاستثمار الأوروبي يموّل STMicroelectronics

وقع بنك الاستثمار الأوروبي (EIB) وشركة STMicroelectronics اتفاقية تمويل بقيمة 500 مليون...

Wegen KI-Investitionen

Equipment-Umsatz erreicht Rekordwerte

Die Equipment-Industrie tritt in eine neue Wachstumsphase ein. Treiber ist die...