Produkt

Halbleiterfertigung

Drahtbonding wird überflüssig

AT&S ermöglicht Schnellladen von E-Autos

1000 km Fahrt zu laden, rückt in greifbare Nähe – Dank einer besonderen Fertigungstechnik, die AT&S entwickelt hat.

Fehlerdiagnostik für Chiplet-Integration

Fraunhofer IMWS unterstützt APECS

Das Fraunhofer-Institut IMWS bringt seine Kompetenzen in der Qualitätssicherung von…

Manufacturing partner: Globalfoundries

Continental Creates Semiconductor Organization

The Continental group sector Automotive has established an Advanced Electronics &…

15 Jahre Fraunhofer IZM-ASSID

3D-Systemintegration aus Dresden für Europa

Das Fraunhofer IZM-ASSID hat seinen15. Geburtstag gefeiert: Heute ist das Institut ein…

SEMI

KI beschleunigt Kapazitätsausbau im Halbleiterbereich

Die SEMI prognostiziert, dass die Kapazitäten für fortschrittliche Prozessknoten bis 2028…

Texas Instruments

Fab-Lite? Wer will das schon? TI definitiv nicht!

Vor einigen Jahren haben viele Halbleiterhersteller ihre eigenen Fabs an den Nagel…

Kostengünstige Back-End-Fertigung

TSMC entwickelt Panel-Level-Packaging für KI-Chips

Wegen des anhaltend starken Bedarfs an KI-Chips treibt TSMC die Entwicklung von…

Foundries leiden

TSMC: Umsatz sinkt, Marktanteil steigt

Der Gesamtumsatz der weltweit führenden Foundries ging im ersten Quartal 2025 um 5,4…

معهد فراونهوفر ENAS و Becamex IDC

تأسيس مركز أبحاث مشترك في فيتنام

بالشراكة بين معهد فراونهوفر للأنظمة النانوية الإلكترونية (ENAS) وشركة Becamex IDC…

الذكاء الاصطناعي يسد فجوة الإنتاجية

سيمنز تُحدث نقلة نوعية في التحقق من الدوائر المتكاملة

في ظل تزايد التطور في تصميمات الدوائر المتكاملة وتنامي الطلب على السرعة والدقة، أطلقت شركة…