Produkt

Halbleiterfertigung

Digitales Lithografiesystem von EVG

Durchsatz im Advanced Packaging verfünffacht

Mit dem neuen maskenlosen Belichtungssystem »LITHOSCALE XT« bringt EV Group das erste echte digitale Lithografiesystem mit hohem Durchsatz und hoher Auflösung für die heterogene Integration im High-Volume-Manufacturing (HVM) auf den Markt.

Fraunhofer ENAS/Becamex IDC

Gemeinsames Forschungszentrum in Vietnam gegründet

Um ihre Zukunftspotenziale zu erschließen und die Basis für nachhaltige…

Nachfrage nach KI-ICs bleibt hoch

Zölle verursachen atypische IC-Marktschwankungen

Angesichts drohender Zölle sieht sich die Halbleiterindustrie im weiteren Jahresverlauf…

Demand for AI ICs remains high

Tariffs Cause atypical IC Market Fluctuations

With looming tariff threats and evolving supply chain strategies the semiconductor…

Fraunhofer ISE

InP-auf-GaAs-Substrate können Indiumphosphid-Wafer ersetzen

Das Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE und III/V-Reclaim haben ein…

معهد فراونهوفر ISE

حل واعد من رقائق فوسفيد الإنديوم باستخدام الغاليوم أرسينيد

طوّر معهد فراونهوفر لأنظمة الطاقة الشمسية ISE بالتعاون مع شركة III/V-Reclaim عملية إنتاج…

KI schließt Produktivitätslücke

Siemens beschleunigt IC-Verifizierung drastisch

Das neue Verifizierungstool »Questa One« von Siemens beschleunigt die…

Critical Raw Materials Act

Seltene Erden: Die europäische Abhängigkeit reduzieren

Mit dem Critical Raw Materials Act will die EU die Abhängigkeit vom Import seltener Erden…

915 Mrd. Dollar

TSMC ist zehntwertvollstes Unternehmen der Welt

TSMC liegt laut Visual Capitalist in der Rangfolge der weltweit wertvollsten Unternehmen…

Exportauflagen geändert

Halbleiterfertigung: Europa will 20 %, USA will 50 Prozent

Die EU hat sich das ambitionierte Ziel gesetzt, bis 2030 20 Prozent der Halbleiter in…