Produkt

Halbleiterfertigung

Imec

Neues 300-mm-GaN-Programm für Low- und High-Voltage-Anwendungen

Das imec hat ein neues 300-mm-GaN-Programm gestartet, um fortschrittliche Leistungshalbleitr zu entwickeln und die Fertigungskosten zu senken. Erste Partner dieses Programms sind Aixtron, GlobalFoundries, KLA, Synopsys und Veeco.

Applied Materials

Equipment für die nächsten Halbleitergenerationen

Applied Materials hat drei neue Halbleiterfertigungssysteme vorgestellt, die die...

Statt Si-Interposer und ABF

Tesla und Apple nehmen Glassubstrate ins Visier

Tesla und Apple wollen laut der Commercial Times mit Hilfe von Glassubstraten die...

Ingenieur, Unternehmer, Visionär

Der europäische IC-Pionier Pasquale Pistorio ist tot

Pasquale Pistorio prägte wie kaum ein anderer die europäische Chip-Branche und...

ASE investiert 580 Mio. Dollar

Advanced-Packaging-Werk gegen KI-Chip-Knappheit

Rund 580 Mio. Dollar steckt ASE Technology Holding in den Bau eines neuen Advanced...

Texas Instruments

DLP technology for advanced packaging

Texas Instruments is looking to break into a whole new market for its DLP technology:...

Texas Instruments

DLP-Technologie für das Packaging

Texas Instruments will ein vollkommen neues Anwendungsgebiet für seine DLP-Technologie...

مضاعفة إنتاج BCD-on-SOI

X-FAB تفتتح غرفة نظافة جديدة في ماليزيا

أعلنت شركة X-FAB عن تشغيل خط إنتاج جديد في مصنعها بسراواك، ما أسهم في مضاعفة الطاقة...

»Semicon Coalition«

Der EU-Chips-Act muss überarbeitet werden

Die Semicon Coalition, die sich aus allen 27 Mitgliedstaaten zusammensetzt, ruft zu...

Nach 17 Jahren mit Luc Van den hove

Das imec bekommt einen neuen CEO

Der Verwaltungsrat vom imec hat Patrick Vandenameele zum nächsten CEO ernannt. Mit...