Produkt

Halbleiterfertigung

Heraeus at PCIM

Debut of New Materials with Live Presentations

Heraeus Electronics will highlight its latest advancements in high-reliability materials for power electronics through a series of live presentations at PCIM Europe 2025 (May 6-8, 2025 in Nuremberg).

MOVDC-Anlage »G10-AsP«

Nokia fertigt photonische ICs dank Aixtron

Mit der »G10-AsP« von Aixtron wird Nokia in der Lage sein, Photonic Integrated Circuits…

KI und HPC als Treiber

Panel-Level-Packaging wächst um 27 Prozent pro Jahr

Der Panel-Level-Packaging-Markt wird zwischen 2024 und 2030 um durchschnittlich 27 Prozent…

Neue Architektur für Halbleiter-Designs

On-Chip-Sicherheit für die Medizin

Vertrauenswürdige Plattform-Chips für vernetzte Medizingeräte: Das Barkhausen Institut hat…

Hochvolumig und kostengünstig

Wafer-Probe-Test für Silizium-Photonik

Teradyne und ficonTEC haben erstmals eine Wafer-Level-Testmethode entwickelt, um den…

Industrie im Februar 2025

Industrie-Auftragseingang bleibt weiterhin schwach

Die deutsche Industrie hat im Februar keine neuen Impulse erhalten. Wie das Statistische…

Chipfertigung

Intel und TSMC bilden vorläufiges Joint-Venture

Intel und TSMC haben die vorläufige Gründung eines Joint Ventures vereinbart, an dem sich…

X-FAB/SMART Photonics/Epiphany Design

InP-on-Silicon Design Flow for Next-Gen Optical Transceivers

X-FAB Silicon Foundries, SMART Photonics and Epiphany Design are collaborating to develop…

Graphen macht den Unterschied

Neue UVC-LEDs gegen multiresistente Keime

Im Rahmen des Forschungsprojekts »GraFunkL« entwickelt Aixtron mit ams OSRAM, Prometics…

Samsung in Schwierigkeiten

TSMC dominiert den 2-nm-Markt

TSMC prescht in der Fertigung von 2-nm-Chips voran: Die Produktion soll bis Ende des…