Produkt

Halbleiterfertigung

© Componeers GmbH

Förderung der Mikroelektronik

European Chips Act: Wachstum oder Stillstand?

Als das Bundesverfassungsgericht am 15. November 2023 das zweite Nachtragshaushaltsgesetz für nichtig erklärt hat, saß der Schock tief. Damit hatte sich der Umfang des KTF auf einen Schlag um 60 Mrd. Euro reduziert, und keiner wusste, was das für die…

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© Zeiss

Die Zukunft der Lithografie

DUV – die Fortentwicklung ist noch lange nicht zu Ende

Seit mehr als 50 Jahren ermöglicht es die Lithografie die steigende Nachfrage nach den…

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© Fraunhofer IPMS

Pilotlinie APECS

Sachsen investiert 38 Mio. in Chiplet-Forschung

Der Startschuss für die APECS-Pilotlinie fiel Mitte Dezember letzten Jahres, jetzt übergab…

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© ASML

2024 mit Rekordergebnis

2025 könnte für ASML schwierig werden

ASML hat 2024 mit einem Umsatz von 28,3 Mrd. Euro bei einer Bruttomarge von 51,3 Prozent…

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© GlobalFoundries

Am Standort Malta/New York

GF baut Advanced-Packaging- und Photonik-Zentrum

Das laut GlobalFoundries (GF) erste Zentrum seiner Art wird erstmals Advanced- und…

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© IEEE

Sieben Vorträge ausgezeichnet

IEEE ECTC kürt beste Arbeiten 2024

Die IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) hat die besten…

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© TSMC

Erdbeben in Taiwan

TSMC-Fabs abgeschaltet – kaum Schäden

Ein Beben der Stärke 6,4 hat am Dienstagmorgen in der Nähe von Tainan, Taiwan, die Erde…

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© TSMC

KI-Chips

Nvidia setzt auf neue Packaging-Prozesse

Der Bedarf von Nvidia nach Advanced Packging Prozessen bleibt hoch. Jetzt setzt Nvidia…

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© Adobe Stock

Prüfung von Halbleitern

Fraunhofer ENAS und ELES kooperieren im TRC Chemnitz

In Chemnitz entsteht das »Test and Reliability Center« (TRC) zur Zuverlässigkeitsbewertung…

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© Fraunhofer IZM

APECS-Pilotlinie

Fraunhofer IZM integriert Chiplet-Systeme

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM wirkt aktiv an der…

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