Schwerpunkte

Viscom auf der SMTconnect 2019

Die komplette Bandbreite der Inspektion

24. April 2019, 15:30 Uhr   |  Nicole Wörner

Die komplette Bandbreite der Inspektion
© Viscom

Von der Lotpastenprüfung über die SMD- und Lötstelleninspektion bis hin zur sicheren Erkennung von Voids, der Inspektion von Drahtverbindungen und der Kontrolle von Lackschichten – auf dem Viscom-Stand ist all dies gebündelt zu sehen.

Beim Lotpasteninspektionssystem S3088 SPI von Viscom überzeugen insbesondere die Möglichkeiten einer intelligenten Verknüpfung der Ergebnisse mit der Lötstellen- und Bestückungskontrolle (3D-AOI) sowie dem Pastendrucker und dem Bestückungsautomat.

Im Hintergrund arbeitet die Viscom-Software Quality Uplink. Für Gesamtbeurteilungen einzelner Bauteile oder Lötstellen lassen sich die Ergebnisse aller Prüftore heranziehen und automatisch Aktionen anderer Maschinen anstoßen, etwa eine nötige Versatzkorrektur.

Darüber hinaus zeigt Viscom auf der Messe das High-End-3D-AOI S3088 DT: Konzipiert für Anforderungen der Großserienfertigung punktet das neue Inline-System mit hochpräziser Prüfqualität und rasantem Doppelspurbetrieb. Sein integrierter Monitor ermöglicht eine besonders platzsparende Aufstellung in der Fertigungslinie.

Aus dem Röntgenbereich zeigt Viscom unter anderem das 3D-AXI-System X7056-II. Mit Hilfe der planaren Computertomografie generiert es orthogonale und vertikale Schichten aus Volumeninformationen und deckt so zielgenau z.B. Voids in Lötstellen auf. Für den automatischen Wechsel der zu prüfenden Baugruppen braucht das System im Idealfall gerade mal vier Sekunden.

Die ebenfalls ausgestellten Systeme S6056BO für durchsatzstarke Bondinspektion und S3088 CCI für eine genaue Prüfung von Lackschichten auf Leiterplatten unterstreichen das breite kundenspezifische Angebot.

Halle 4A, Stand 120, www.viscom.de
 

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