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STB Abschirmtechnik

Neues Verfahren für effektive EMV-Abschirmung

8. März 2024, 12:00 Uhr | Heinz Arnold

Das neue patentierte metallische Beschichtungsverfahren von STB Abschirmtechnik GmbH schirmt sowohl im HF als auch im NF-Strahlenbereich gut ab und ist für fast jede Oberfläche geeignet. Hier handelt es sich um mit Zink beschichtetes Magnesium.

Das hocheffektive,neu patentierte metallische Beschichtungsverfahren von STB Abschirmtechnik verhindert, dass elektronische Geräte weder in ihrer Funktion durch elektromagnetische Strahlungen gestört werden können noch Störungen an anderen technischen Geräten verursacht werden.

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Die STB Abschirmtechnik hat die Möglichkeit nahezu jedes Trägermaterial geeignet zu metallisieren – Dieses neu entwickelte hoch effektives Verfahren wirkt sowohl im HF als auch im NF-Strahlenbereich gleichermaßen gut und erreicht Abschirmwirkungen bis 99,999999 Prozent und bis zu 120 db.

So funktioniert das neue OF-Verfahren

Zwei Metalldrähte werden unter einer Spannung von 300-400 V und einem speziellen Luftdruck auf den jeweiligen Schmelzpunkt gebracht und auf das Trägermaterial mechanisch aufgeschossen.

Nach dem Oxidierungsprozess treffen die Metallmoleküle auf dem Träger (handwarm) auf und verbinden sich so »nahezu unlösbar«.

Im Verlauf des Beschichtungsprozesses verbindet sich das Metall mit dem Träger vorerst heterogen und im weiteren Beschichtungsprozess bildet sich eine vollmetallische homogene Metalloberfläche bis zu 200 µm auf der sogar Lötpunkte (ESD-Ableitung) gesetzt werden können.

So entsteht auch die so wichtige Abschirmwirkung, denn aufgrund der starken Abkühlung des Oxides (und den damit verbundenen Ausdehnungskoeffizienten) verkrallt sich das Metall förmlich mit dem bearbeiteten Werkstück und sorgt für eine unlösbare, hoch leitfähige und vollmetallische Oberfläche. Aus diesem Grund ist es möglich, das elektronische Innenleben vor äußeren Strahlungseinwirkungen zu schützen (Stichwort Faradayscher Käfig) und gleichzeitig eine Abstrahlung durch das Trägermaterial nach außen zu verhindern.

CEO Sven Streitbürger erklärt die Vorteile

»Mit den derzeit gängigen Abscheidungsverfahren wie Kupfer- und/oder Aluminiumbedampfung lassen sich Schichtdicken von höchstens 25 µm erzielen. Mit dem neuen OF-Verfahren sind Schichtdicken von 200 µm möglich, das ist vollkommen neu und einmalig im Abschirmbereich«, erklärte Sven Streitbürger, Gründer und Geschäftsführer von STB Abschirmtechnik GmbH, gegenüber Markt &Technik. Den damit ist die Schicht erstens stark genug, um Spannungen vom Träger ableiten zu können. Zweitens ist die dicke Schicht weit weniger empfindlich und es kann sogar auf ihr gelötet werden. »Auch das ist vollkommen neu in der Abschirmtechnik«, so Streitbürger.

EMV-Abschirmung findet Anwendung in nahezu jeder Branche, von der Automobiltechnik, Elektrotechnik, Medizintechnik,Militär, über die Sensortechnik bis hin zur Nanotechnologie. Eine sichere Abschirmwirkung ist daher unerlässlich. Die STB Abschirmtechnik GmbH hat sich deswegen darauf spezialisiert, diese Dienstleistungen anzubieten, bei denen kundenspezifische Produkte auf ihre individuellen Gegebenheiten anpasst und individuell beschichtet werden können.