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Neues Bluetooth LE-Modul für Medizingeräte

26. Februar 2024, 14:41 Uhr | Renesas (uh)

Das neue Bluetooth-LE-Modul von Renesas soll die Entwicklungszeit auch für Medizingeräte verkürzen und die eBOM reduzieren.

Der neue SoC DA14592 und das DA14592MOD-Modul von Renesas eignen sich für die Entwicklung drahtlos vernetzter Medizingeräte und unterstützen Crowd-Sourced Locationing bei minimaler eBoM.

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Der Halbleiteranbieter Renesas hat ein neues Bluetooth Low Energy (LE) System-on-Chip (SoC) DA14592 vorgestellt. Das SoC gehört zu den kompaktesten und energiesparendsten Bluetooth-LE-Bausteinen mit Multicore-Prozessoren (Cortex-M33, Cortex-M0+). Dank einer ausgewogenen Kombination von On-Chip-Speicher (RAM/ROM/Flash) und Die-Größe des SoC (Kostenfaktor) eignet sich der DA14592 sehr gut für die vernetzte Medizintechnik oder das Asset- sowie CSL-Tracking (Crowd-Sourced Locationing) von Medizinprodukten.

Low Power und kleine eBOM

Der DA14592 hat eine sehr niedrige Stromaufnahme und nutzt dazu einen neuen Low-Power-Modus mit einem erstklassigen Sendestrom von 2,3 mA bei 0 dBm sowie einen Empfangsstrom von 1,2 mA. Darüber hinaus liegt der Ruhestrom bei nur 90 nA, was die Lebensdauer von Produkten, die mit integrierter Batterie ausgeliefert werden, wesentlich verlängert. Außerdem zeichnet sich der DA14592 durch einen sehr geringen aktiven Strom von 34 µA/MHz aus.

Aus Kostenperspektive benötigt der DA14592 typischerweise nur 6 externe Komponenten und bietet damit eine minimale eBOM (Engineering Bill of Materials). Da dieser Baustein nur mit einem Systemtakt und einem hochpräzisen On-Chip-RCX betrieben wird, ist in den meisten Anwendungen kein Quarz für den Sleep-Modus erforderlich. Die reduzierte eBOM in Verbindung mit dem kompakten Gehäuse des DA14592 (erhältlich in WLCSP: 3,32 mm x 2,48 mm; und FCQFN: 5,1 mm x 4,3 mm) bietet Medizingeräteentwicklern eine attraktive Lösung mit geringem Platzbedarf. Der DA14592 enthält außerdem einen hochpräzisen Sigma-Delta-ADC mit bis zu 32 GPIOs. Im Gegensatz zu anderen SoCs seiner Klasse bietet der Baustein die Möglichkeit der externen Speichererweiterung (Flash oder RAM) mit QSPI-Unterstützung für Anwendungen, die zusätzlichen Speicher benötigen.

Crowed-Sourced Locationing

Eine der wichtigsten Anwendungen, die Renesas mit dem DA14592 und DA14592MOD vorstellt, ist das sogenannte Crowd-Sourced Locationing. Dieser Markt soll allein in Nordamerika bis 20311 ein Volumen von über 29 Milliarden US-Dollar erreichen. Mit dem Einsatz des DA14592 in Produkten können diese bei Verlust oder Diebstahl mit einem Smartphone weltweit lokalisiert werden. Durch die Nutzung des kompletten Moduls DA14592MOD entfällt die Notwendigkeit weltweiter Zertifizierungen, was die Entwicklungskosten senkt und die Markteinführung weiter beschleunigt.

Winning Combinations

Renesas hat den DA14592 mit zahlreichen kompatiblen Bausteinen aus seinem Portfolio kombiniert, um eine breite Palette von Winning Combinations anzubieten - dabei handelt es sich um technisch ausgereifte Systemarchitekturen bestehend aus miteinander kompatiblen Bausteinen, die nahtlos zusammenarbeiten, um ein optimiertes, risikoarmes Design für eine schnellere Markteinführung zu ermöglichen.

Renesas bietet mehr als 400 Winning Combinations mit einer breiten Palette von Produkten aus seinem Portfolio, um den Entwicklungsprozess zu beschleunigen und Produkte schneller auf den Markt zu bringen. Die Winning Combinations sind verfügbar unter: www.renesas.com/win

Der DA14592 befindet sich seit Jahresbeginn in der Massenproduktion. Die weltweite Zertifizierung des DA14592MOD ist für das zweite Quartal 2024 geplant. Informationen über die umfassenden Entwicklungskits und den Support von Renesas, einschließlich des vielfach eingesetzten, kostengünstigen und lizenzkostenfreien Produktlinientesters, sind erhältlich bei Renesas oder unter: renesas.com/DA14592 (uh)