AT&S, Soundchip und STMicroelectronics entwickeln gemeinsam ein »intelligentes«, reich mit Sensoren bestücktes Im-Ohr-Audiomodul für ein nach eigener Aussage revolutionäres Wearable-Hörerlebnis
Angeschlossen an ein Audiogerät, erzeugt dieses bionische Hörmodul ein Wearable-Hörerlebnis, das vom Träger und der eingebauten Softwareintelligenz am Ohr gesteuert wird. Das gemeinsame Entwicklungsprojekt von AT&S, Soundchip und STMicroelectronics soll voraussichtlich bis zum zweiten Quartal 2015 zur Bemusterung für die Kunden verfügbar sein.
Mit dem bionischen Hörmodul ausgestattete Audiogeräte wie MP3-Player oder Smartphones geben den Benutzern die Möglichkeit, ihre Ohren auf elektronischem Weg für Umgebungsgeräusche zu »öffnen« oder zu »schließen«. Sogar die Verstärkung von Umgebungsgeräuschen mit programmierten Audiosignalen eines angeschlossenen »intelligenten« Geräts ist möglich. Diese Fähigkeit kann die Benutzer einerseits umfassend vor zu lauten Umgebungsgeräuschen schützen und das Ohr andererseits für Unterhaltungen mit anderen Menschen öffnen, ohne das Gerät aus dem Ohr zu entnehmen, Unbehagen oder Okklusionen zu verspüren oder im schlimmsten Fall von schmerzhaft lautem Lärm geplagt zu werden.
In das bionische Hörmodul ist eine breite Palette moderner Elektronik integriert. Sie dient unter anderem per Head-Tracking und anderen Sensortechniken zum Realisieren aufregender neuer Features, zu denen unter anderem Augmented-Audio-Führungen und die biometrische Überwachung gehören.
Ermöglicht werden die Multi-Mode-Audiofähigkeiten des bionischen Hörmoduls durch die von Soundchip entwickelte »HD-PA«-Technologie. Deren Implementierung in einem kompakten Format ist dank der »Soundstrate«-Technologie möglich, mit der sich Elektronik-, Akustik- und Übertragungsfunktionen in einer gemeinsamen, kompakten mechanischen Struktur effizient kombinieren lassen.
Zu den Halbleiterbauelementen im bionischen Hörmodul gehören die neuesten Motion- und Audio-MEMS-Komponenten (Micro-Electro-Mechanical System) von STMicroelectronics, eine HD-PA-konforme Audio-Engine für die latenzfreie Klangverarbeitung sowie ein wenig Strom verbrauchender Mikrocontroller vom Typ »STM32«.
Das Gehäuse des bionischen Hörmoduls enthält das Neueste im Bereich der ECP- (Embedded Component Packaging) und 2.5D-PCB-Technologie (Printed Circuit Board) von AT&S. Akustische und elektroakustische Komponenten sowie passive und aktive elektronische Bauelemente lassen sich hiermit mit recht hoher Effizienz integrieren. Die Abmessungen des Moduls eignen sich deshalb besonders für die Komfort- und Größenrestriktionen des Im-Ohr-Betriebs, und es besteht Kompatibilität zur Mehrzahl der existierenden Im-Ohr-Audiogeräte.