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Photonik trifft Elektronik

Projekt PUNCH: Turbo für KI- und Cloud-Kommunikation

Im EU-Projekt PUNCH entwickeln Forschende optische Schalter, die Datennetzwerke achtmal schneller machen. Mithilfe photonisch integrierter Schaltungen und moderner Packaging-Technologie entstehen leistungsfähige, energieeffiziente Systeme für…

Drahtbonding wird überflüssig

AT&S ermöglicht Schnellladen von E-Autos

1000 km Fahrt zu laden, rückt in greifbare Nähe – Dank einer besonderen Fertigungstechnik,…

Wichtiger Schritt für Souveränität

AT&S nimmt erstes Substrat-Werk Europas in Betrieb

Mehr als 500 Mio. Euro hat AT&S investiert, um am Standort Leoben das einzige Werk…

Panel-Level-Packaging für GPUs

KI treibt Technologiewandel in der Chip-Branche

Der Wettbewerb zwischen den führenden Halbleiterherstellern verlagert sich mehr und mehr…

AT&S

Neues Werk in Malaysia eröffnet

AT&S hat ihr neues Werk in Malaysia eröffnet und wird von dort aus die ersten hochwertigen…

Advanced Packaging

AT&S liefert Prozessor-Substrate für AMD

Jetzt will AT&S die Kapazitäten deutlich erhöhen, um IC-Substrate für die Prozessoren von…

AT&S und Casio

Die »G-SHOCK«-Uhr wird smart

Mit dem neuen Modell »DW-H5600« präsentiert Casio eine smarte Version seiner legendären…

AT&S forscht

Grüne Elektronik für Europa

Ressourcen in der Elektronikfertigung minimieren, wiederverwerten und elektronische…

AT&S und SteadySense

Individualmedizin wird Realität

Das steirische Start-up SteadySense hat mit Sensorelektronik von AT&S ein Pflaster zur…

Kontinuierliche Messungen

Smarte Pflaster gegen Infektionen

Die smarten Pflaster von SteadySense erlauben eine kontinuierliche und sehr genaue…