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Unsere Prognose zu Apples A8-Chip im iPhone 6

1. September 2014, 16:04 Uhr | Frank Riemenschneider

Fortsetzung des Artikels von Teil 6

Angeblich nur 1 GB RAM - wirklich?

Beim Speicher hat sich die große „Reviewer“-Gemeinde bereits festgelegt: Basierend auf einem vermeintlichen iPhone-6-PCB und Hynix Referenzsheet für Mobilspeicher wurde festgestellt, dass der A8 wahrscheinlich genauso wie sein Vorgänger 1 GB 1600-MHz-LPDDR3-RAM und einen 64-Bit-Datenbus enthalten wird. Die Tatsache, dass der A8 nur 1 GB RAM haben soll, ist daher überraschend, weil, wie man aus der Liste der vorherigen iPhones sehen kann, Apple nie die gleiche Menge RAM in das iPhone für mehr als 2 Generationen verbaut hat. Viele Aspekte ihrer Geräte haben einen 2-Jahres Rhythmus einschließlich Formfaktor, Produktnamen, Bildschirmgröße und -Technologie und viele andere Eigenschaften.

Im Kontrast dazu steht das Gerücht, Apple könnte neues LPDDR4-RAM verbauen. Dieses basiert auf einer rätselhaften 250 Millionen-Dollar-Zahlung an den Speicherhersteller Micron (der ja Elpida, den Lieferanten von Speicherprodukten für frühere iPhones, gekauft hat). Während Apple dafür bekannt ist, in der Vergangenheit hohe Zahlungen an Lieferanten getätigt zu haben, um Volumen und einen günstigen Preis zu sichern, erscheint uns diese Annahme in diesem Fall unbegründet zu sein, da es unwahrscheinlich ist, dass LPDDR4-Lieferanten zum jetzigen Zeitpunkt Volumina und/oder akzeptable Preise für Apples Bedürfnisse bieten können. Der Standard für LPDDR4 wurde gerade eben erst von der JEDEC ratifiziert. Davon abgesehen, ist LPDDR4 eine deutliche Verbesserung gegenüber LPDDR3, viel stärker als es LPDDR3 gegenüber LPDDR2 war. Der Speicher hat eine geringere Spannung und eine völlig neue Schnittstelle, die deutlich mehr Geschwindigkeit und Energieeinsparung bieten wird. Apple wird es so schnell wie möglich einsetzen, wenn dies Volumen und Preise zulassen.

Wir glauben, dass auch die erste Annahme basierend auf der Hynix-Teilenummer falsch ist. Schon bei seinen A5X- und A6X-Prozessoren hat Apple in der Vergangenheit einen 128-Bit-Datenbus verwendet. Die Busbreite war erforderlich, um die große Anzahl von Pixeln in dem Retina-Display des iPads anzusteuern. Dazu sagt die Teilenummer nichts darüber aus, wieviele Dies a 1 GB zum Einsatz kommen – es können ein Die aber auch z.B. zwei Dies sein.

Diese Teilung könnte dafür sprechen, dass Apple mit der Einführung eines 5,5-Zoll-iPhone-Modells versucht, dieses über unterschiedliche RAM-Größen zu differenzieren. Interessant ist auch, dass Apple weiterhin das RAM-Package in dem großen iPad trotz nur geringfügig höherer Taktfrequenz auslagert, wobei iPhone und iPad mini mit Retina deutlich zeigen, dass der A7 die Wärmeleistung auch in kleinen Formfaktoren ohne aggressive Wärmemanagementtechniken ableiten kann. Daher ist zu erwarten, dass Apple irgendwann aufhört, das RAM im iPad Air zu separieren, zumal künftige 3D-IC-Technologien dies verlangen.

Es ist sehr wahrscheinlich, dass wir irgendwann 3D-IC-Speicherlösungen von Apple für ihre SoCs sehen werden. Anstatt einzelne Lötpunkte von dem Speicherchip zu den Leiterbahnen zu verwenden, können 3D-IC-Lösungen den Speicher durch ein Siliziumsubstrat, das Through-Silicon-Vias (TSV) genannt wird, direkt mit dem SoC verbinden. Dies wird stark erweiterte Speicher-Schnittstellen ermöglichen, die 512 oder sogar 1024 Bit breit sind - im Vergleich zu den derzeitigen 64-Bit-und 128-Schnittstellen auf dem iPhone und iPad.

Elektroniknet-Prognose: 2 GB LPDDR3-RAM mit 1600 MHz getaktet (64-bit-Schnittstelle beim iPhone 6, PoP). Maximale theoretische Speicherbandbreite: 12.8 GB/s