Edge-Anwendungen
Kostenoptimierte und sehr kleine UltraScale+-FPGAs
Xilinx hat sein UltraScale+-Portfolio erweitert, um Anwendungen abdecken zu können, die sehr platzbeschränkt sind: Die neuen Gehäuseformate sind um 70 Prozent kleiner als das bisherige Chip-Scale-Gehäuse.
Bei der Portfolioerweiterung von Xilinx geht es um Artix und Zynq UltraScale+-Komponenten, die mithilfe eines 16-nm-Prozesses und der InFO-Packaging-Technologie (Integrated Fan Out) von TSMC gefertigt werden. Dank der InFO-Technologie erfüllen die Komponenten aus der Sicht von Xilinx insbesondere die Anforderungen in intelligenten Edge-Anwendungen, denn sie kombinieren eine hohe Rechendichte und zeichnen sich durch die laut Unternehmensangabe höchste Leistung pro Watt aus.
Artix UltraScale+ FPGAs
Der neue Artix UltraScale+ eignet sich besonders für Anwendungen wie Machine Vision mit hochentwickelter Sensortechnologie, High-Speed-Netzwerke und ultrakompakte »4K-ready«-Videoübertragungen. Artix UltraScale+ verfügt über 16-Gbit/s-Transceiver zur Unterstützung neuer und fortschrittlicher Protokolle in den Bereichen Networking, Vision und Video und bietet gleichzeitig die höchste DSP-Rechenleistung in seiner Klasse.
Zynq UltraScale+ MPSoCs
Zu den kostenoptimierten Zynq UltraScale+ MPSoCs gehören der neue ZU1-Baustein sowie die bereits produktionserprobte ZU2 und ZU3, die alle im InFO-Faktor-Gehäuse erhältlich sind. Der neue ZU1 ist für die Konnektivität am und für IoT-Systeme in Industrie und im Gesundheitswesen konzipiert, einschließlich Embedded Vision-Kameras, AV-over-IP 4K- und 8K-fähiges Streaming, tragbare Testsysteme sowie Consumer- und medizinische Anwendungen. ZU1 ist für miniaturisierte rechenintensive Anwendungen konzipiert und wird von einem heterogenen Arm-basierten Multi-Core-Prozessor-Subsystem unterstützt, kann aber auch für mehr Rechenleistung auf ZU2- und ZU3-basierte Geräte skaliert werden.
Security
Die Mitglieder der kostenoptimierten Artix- und Zynq UltraScale+-Familie verfügen über die gleichen robusten Sicherheitsfunktionen wie die UltraScale+-Plattform. Dazu gehören RSA-4096-Authentifizierung, AES-CGM-Entschlüsselung, DPA-Abwehrmaßnahmen und die Xilinx-eigene Security-Monitor-IP, die sich über den gesamten Produktlebenszyklus hinweg an Sicherheitsbedrohungen anpasst und die Sicherheitsanforderungen sowohl für Verteidigungs- als auch für zivile Projekte erfüllt.
Verfügbarkeit
Die neuen kostenoptimierten Artix UltraScale+AU25P und AU20P werden voraussichtlich ab Mitte des Sommers in Serie verfügbar sein. Die Zynq UltraScale+ ZU2- und ZU3-Modelle befinden sich derzeit in der Bemusterung. Die Volumenproduktion von ZU1, ZU2 und ZU3 wird voraussichtlich im vierten Quartal 2021 beginnen.
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