300-mm-Mikroelektronik

Neuer Leuchtturm der Halbleiter-Forschung in Dresden

8. Juni 2022, 12:00 Uhr | Ralf Higgelke
Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony, Fraunhofer IPMS, Fraunhofer IZM-ASSID
Symbolische Waferübergabe zur Eröffnung des Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony in Dresden (v.l.n.r.): Prof. Harald Schenk (Institutsleiter des Fraunhofer IPMS), Sebastian Gemkow (Sächsischer Staatsminister für Wissenschaft), Dr. Manuela Junghähnel (Standortleiterin des neuen Centers), Prof. Reimund Neugebauer (Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft), Prof. Hubert Lakner (Institutsleiter des Fraunhofer IPMS), Dr. Wenke Weinreich (Standortleiterin des neuen Centers), Dr. Manfred Horstmann (Vice President GlobalFoundries Dresden), Prof. Martin Schneider-Ramelow (Institutsleiter des Fraunhofer IZM), Dirk Hilbert (Oberbürgermeister Dresden)
© Christian Schneider-Bröcker

Mit dem Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony In Dresden entsteht ein Leuchtturm der Halbleiterforschung. Darin bündeln das Fraunhofer IPMS und das Fraunhofer IZM-ASSID ihre Kompetenzen und bieten die komplette Wertschöpfungskette in der 300-mm-Mikroelektronik.

Mit dem Fraunhofer IZM-ASSID und Fraunhofer IPMS, Bereich Center Nanoelectronic Technologies CNT, sind zwei nach eigenen Angaben bundesweit einzigartige Forschungseinrichtungen auf dem Gebiet der Mikroelektronik in Sachsen angesiedelt. Es sind heute die beiden einzigen deutschen Zentren für angewandte Forschung in der Mikroelektronik, die 300-mm-Wafer und Fertigungsausrüstung im Industriestandard nutzen.

Mit der Bündelung der Kompetenzen und Gründung des Centers for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony sollen neue Perspektiven entstehen, um Halbleiter-Unternehmen und Systemanwender sowie Material- und Anlagenhersteller weltweit anzuziehen und an Silicon Saxony zu binden.

Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony, Fraunhofer IPMS, Fraunhofer IZM-ASSID
4000 m² großer Reinraum des Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony
© Fraunhofer IPMS

Investitionen für Zukunftstechnologien

Mit einem Investitionsvolumen von etwa 140 Mio. Euro in Reinraum-Anlagen positioniert sich das Fraunhofer IPMS im Bereich der angewandten Forschung mit 300-mm-Wafern im Frontend der CMOS-Herstellung. Das Fraunhofer IZM-ASSID ergänzt diese Expertise mit Packaging- und Systemintegrations-Technologien. Geleitet wird das Center von Dr. Wenke Weinreich, Bereichsleiterin am CNT und stellvertretende Institutsleiterin des Fraunhofer IPMS, sowie Dr. Manuela Junghähnel, Standortleiterin am IZM-ASSID.

»Das gemeinsame Center mit einem Reinraum von 4000 Quadratmetern Größe ermöglicht eine enge Kooperation und Verzahnung der wissenschaftlich-technischen Kompetenzen beider Forschungseinrichtungen. Dadurch entsteht eine herausragende R&D-Technologieplattform sowie eine Effizienzsteigerung und Vervollständigung der Wertschöpfungskette, die zugleich neue Forschungsfelder eröffnet«, erklärt Dr. Manuela Junghähnel.

Dr. Wenke Weinreich fügt hinzu: »300-Millimeter-Wafer im Industriestandard sind entscheidend, denn nur so kann einerseits ein schneller Transfer von Forschungsergebnissen in die Halbleiter-Industrie Sachsens, bundesweit und auch weltweit gewährleistet werden. Andererseits ist dieser Waferstandard auch Grundvoraussetzung für die Hightech-Forschung für Zukunftstechnologien, wie Neuromorphic und Quantencomputing.«

Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony, Fraunhofer IPMS, Fraunhofer IZM-ASSID
Außenansicht des Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony in Dresden
© Fraunhofer IPMS

Für die zukünftige Weiterentwicklung der notwendigen Kompetenzen in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik sollen die R&D-Angebote des Fraunhofer IZM-ASSID und Fraunhofer IPMS hinsichtlich der 300-mm-Prozesskompetenzen so gestaltet und ausgebaut werden, dass die lokale und nationale Industrie von KMUs bis zu Großunternehmen (z.B. Globalfoundries, Infineon, Bosch) von den modernsten Technologien bestmöglich profitieren kann. Die Integrationsplattform wird darüber hinaus auch in kundenspezifischen Projekten im Rahmen des Leistungszentrums Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik und in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) genutzt.


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Fraunhofer IPMS (Institut für Photonische Mikrosysteme), Fraunhofer IZM (Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration)